[实用新型]具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及FPC(柔性线路板)用薄型化屏蔽膜技术领域，特别涉及一种具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI(电磁干扰)屏蔽膜。

背景技术

在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构造需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理下电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC),从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。

由于电子通讯产品更臻小趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度软板技术的高需求量，功能上则要求强大且高频化、高密度、细线化的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板(FPC)的屏蔽膜，在手机、数位照相机、数位摄影机等小型电子产品中被广泛采用。

市面常见的油墨型屏蔽膜相比使用聚酰亚胺的屏蔽膜其表面通常较脆弱，容易有刮伤影响外观与屏蔽性能，且油墨的机械性能弱，无法匹配大范围的高段差设计，在弯折后也会因变形或是断裂而使得电阻上升率急剧增加，屏蔽效果大受影响。此外，油墨型屏蔽膜需使用载体层，其离型剥离的问题在自动产线中也造成加工的麻烦。而含有单层金属层的屏蔽膜考虑成本通常使用的是铜箔层，其可以解决接着力的问题，相比不含金属层于其中的屏蔽膜，屏蔽性能也有较大的提升，但是铜箔相比银箔仍旧较容易氧化且电传导性能较低，信赖度、可靠度有所不足。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜，本实用新型以黑色聚酰亚胺层取代油墨，这种黑色聚酰亚胺层具有表面形态学的粗化设计，粗糙度在0.02μm至0.5μm之间(优选>0.2μm)，这种粗化设计可以增强与金属层的接着强度，改善以前的工艺其接着力小于5N/cm的缺点，且其吸水率极低，水气不容易入侵，在高温度高湿度环境下也具有极佳的可靠度。本实用新型电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、信赖度佳等特性，相比一般的电磁屏蔽膜具有更高的传输质量,使之在很小的空间内互相之间不受干扰，从而能够取代一般屏蔽膜。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜，包括金属层、黑色聚酰亚胺层和导电胶层，所述金属层位于所述黑色聚酰亚胺层和所述导电胶层之间；

所述黑色聚酰亚胺层是硬度为4H-6H且粗糙度为0.02-0.5μm的聚酰亚胺层，所述黑色聚酰亚胺层为独立产品化的单轴或双轴延伸聚酰亚胺薄膜；

所述黑色聚酰亚胺层的厚度为5-50μm；

所述金属层的厚度为0.1-8μm；

所述导电胶层的厚度为5-10μm。

进一步地说，所述黑色聚酰亚胺层是粗糙度为0.2-0.5μm的黑色聚酰亚胺层。

进一步地说，所述金属层是下列三种结构中的一种：

一、所述金属层为单层结构；

二、所述金属层为由两层金属层构成的双层结构，所述金属层在逐层表面上依次形成；

三、所述金属层为由三层金属层构成的三层结构，所述金属层在逐层表面上依次形成。

进一步地说，所述导电胶层为下列这两种结构中的一种：

一、所述导电胶层为具有导电粒子的单层导电胶层；

二、所述导电胶层为双层结构，且所述导电胶层是由一层不带导电粒子的粘着层和一层带导电粒子的导电粘着层叠合构成，其中，不带导电粒子的粘着层粘接于所述金属层和所述带导电粒子的导电粘着层之间，或者带导电粒子的导电粘着层位于所述金属层和所述不带导电粒子的粘着层之间。

进一步地说，所述黑色聚酰亚胺层的表面有载体层。

进一步地说，所述导电胶层的表面有离型层，所述离型层是下列两种结构中的一种：

一、所述离型层为离型膜，所述离型膜的厚度25-60μm，所述离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的一种；

二、所述离型层为离型纸，所述离型纸的厚度为25-130μm，所述离型纸为PE淋膜纸。