[实用新型]马达有效
申请号: | 201720168138.1 | 申请日: | 2017-02-23 |
公开(公告)号: | CN206595845U | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 山下佳明;服部隆志;木津贵祐 | 申请(专利权)人: | 日本电产株式会社 |
主分类号: | H02K11/30 | 分类号: | H02K11/30;H02K11/21;H02K9/00;H02K5/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,韩香花 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 马达 | ||
技术领域
本实用新型涉及马达。
背景技术
以往,马达具有转子、定子以及搭载有电路基板等的控制部。当从外部电源等经由控制部向定子供给电力时,转子能够相对于定子相对地旋转。
在电路基板上配置有各种元件和配线等。当从外部电源等向电路基板通电流时,电路基板上的元件和配线等发热。这样的发热不仅有可能使元件自身破坏还有可能使电路基板等发生变形。因此,需要进行使元件等所产生的热向马达的外部等散发等应对。
作为上述那样的散热应对之一,例如在日本特开2014-225998号公报中公开了由金属材料等构成的散热器配置于控制部的周边的构造。具体而言,在圆筒形状的马达壳体的上部安装有覆盖该上部的第一框架部件,在马达壳体的下部安装有覆盖该下部的第二框架部件。散热器配置于第一框架部件的上部,被螺钉固定于第一框架上。在散热器的上表面上配置有功率基板,在下表面上配置有控制基板,在侧面配置有半导体模块。由此,功率基板以及控制基板的电子部件、半导体模块所产生的热被传递到散热器和第一框架部件。因此,抑制了电子部件等的温度上升,抑制或防止了电子部件等的损伤、破坏。
然而,在日本特开2014-225998号公报的构造中,还在马达壳体的上表面和下表面上追加了第一框架部件和第二框架部件。因此,转子的旋转轴线的轴向上的尺寸增加,马达的部件数增加。因此,组装工序数和制造成本增加。
实用新型内容
本实用新型鉴于上述的情况,目的在于,提供缩小轴向上的尺寸并且具有能够容易地进行组装的散热构造的马达。
本实用新型的例示的马达具有:转子,其具有在上下方向上延伸的旋转轴;定子,其与转子对置;外壳,其对定子进行保持;散热器,其安装于外壳;以及电路基板,其安装有电子部件,且配置于散热器上。电子部件包含发热元件。外壳具有筒状的筒部和覆盖筒部的端面的盖部。散热器与盖部的上表面相接,使用固定部件安装于盖部。发热元件隔着热传导部件与散热器相接。
在本实用新型的例示的马达中,散热器具有收纳部。收纳部由与盖部面对的凹部或贯穿孔形成。盖部的至少一部分配置于收纳部内。
在本实用新型的例示的马达中,盖部具有:突出部,其沿轴向突出;以及环状的环状部,其与突出部的外周端连续地形成。突出部的至少一部分配置于收纳部内。环状部与散热器相接。
在本实用新型的例示的马达中,突出部与凹部的底面相接。
本实用新型的例示的马达还具有:轴承,其支承旋转轴;以及保持部,其对轴承进行保持。保持部配置于突出部内。
在本实用新型的例示的马达中,固定部件是螺钉或铆钉。
在本实用新型的例示的马达中,盖部具有贯插孔。在贯插孔中贯穿插入有固定部件。
在本实用新型的例示的马达中,盖部的贯插孔的周围的表面粗糙度小于筒部的外周面的表面粗糙度。
在本实用新型的例示的马达中,发热元件配置于散热器与电路基板之间。
在本实用新型的例示的马达中,除了发热元件之外的至少一部分的电子部件安装于电路基板上的与散热器相反侧的面上。
在本实用新型的例示的马达中,热传导部件包含贯穿电路基板的金属部件。发热元件安装于电路基板上的与散热器相反侧的面上。
在本实用新型的例示的马达中,热传导部件包含散热脂。
在本实用新型的例示的马达中,发热元件是开关元件。
根据本实用新型,能够提供缩小了轴向上的尺寸且具有能够容易地进行组装的散热构造的马达。
以下通过结合附图对本实用新型优选实施方式的详细说明,可以更清楚地理解本实用新型的上述及其他特征、要素、步骤、特点和优点。
附图说明
图1是示出本实用新型的第一实施方式的马达的结构例的概略纵剖视图。
图2是示出本实用新型的第一实施方式的散热器与电路基板之间的结构例的概略纵剖视图。
图3是示出本实用新型的第一实施方式的变形例的散热器与电路基板之间的结构例的概略纵剖视图。
图4是示出本实用新型的第二实施方式的散热器与电路基板之间的结构例的概略纵剖视图。
具体实施方式
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