[实用新型]发热组件与散热片的组合结构

说明书

技术领域

本创作是有关于一种组合结构，尤指一种减少零组件、缩短组装工的发热组件与散热片的组合结构。

背景技术

随着半导体技术的不断进步，各类芯片，例如中央处理器、计算器等的晶体管密度日益增加，虽然数据处理的速度越来越快，但其消耗的功率以及产生的热量相对地增加。为了使中央处理器能稳定运作，高效率的散热技术已成为目前相关产业的重要课题。

晶体管(transistor)是一种固态半导体组件，可以用于放大、开关、稳压、讯号调变和许多其他功能。由于晶体管的发明，使得相关电子产品变得更轻薄、更便宜。大多数的晶体管是和二极管、电阻器、电容器一起组装在中央处理器(微芯片)上以制造完整的电路，并广泛地应用于计算机、手机、平板等领域中。

然而现有的晶体管主要是利用螺丝及螺母锁固在散热片上固定，造成零组件较多、组装耗时费工。因此本创作人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述之问题点，即成为本创作人改良之目标。

发明内容

本创作目的之一，在于提供一种有效减少零组件、缩短组装工时，同时提高组合稳定性与可靠度的发热组件与散热片的组合结构。

为达上述目的，本创作提供一种发热组件与散热片的组合结构，包括一晶体管及一散热片。发热组件设有一通孔。散热片设有一冲孔及自冲孔周缘延伸的一环状体，其中通孔套接环状体并以铆固结合。

为达上述目的，本创作还提供一种发热组件与散热片的组合结构，包括一发热组件及一散热片。发热组件设有一冲孔及自冲孔周缘延伸的一环状体。散热片设有一通孔，其中通孔套接环状体并以铆固结合。

本创作还具有以下功效，环状体或通孔可选择性的设置于发热组件或散热片上，视需要或制程而改变，并不限定。由于环状体直接由发热组件或散热片冲压工艺制成，当发热组件运作产生的热量时，其热量能够有效且快速的传导至环状体，再透过环状体直接的传导至散热片之外，藉此能够提升散热效率。

为让本创作的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合所附图式做详细说明如下。

附图说明

图1为绘示本创作第一较佳具体实施例的分解图。

图2为绘示本创作第一较佳具体实施例的组合立体图。

图3为绘示本创作第一较佳具体实施例的剖视图。

图4为绘示本创作第二较佳具体实施例的分解图。

图5为绘示本创作第二较佳具体实施例的组合立体图。

图6为绘示本创作第二较佳具体实施例的剖视图。

具体实施方式

如图1至图3所示，为绘示本创作第一较佳具体实施例的分解图、组合立体图及剖视图。本实施例提供一种发热组件与散热片的组合结构，包括一发热组件100及一散热片130。在此所指的发热组件100较佳是指晶体管(trainsistor)，然而在其他不同的实施例中，发热组件100亦可为微处理器(IC)、绘图芯片或其他适合的发热源。

发热组件100设有一通孔112。如图所示的发热组件100还包含设有通孔112的一本体110。较佳为晶体管的发热组件100较佳凸伸有三根接脚102，且本体110结合晶体管的一侧面并沿该些接脚102的相反方向延伸设置。本体110较佳为结合于发热组件100一侧面的一金属板，其材质包含但不限于铜、铝、铁或其组合，以将发热组件100运作所产生的热量，藉由本体110传导出去。

此外，本第一实施例中的每一接脚102会根据不同种类的晶体管而有不同的作用，例如双极性晶体管(BJT)的三个接脚102，分别为射极(Emitter)、基极(Base)和集极(Collector)，射极到基极的微小电流，会使得射极到集极之间的阻抗改变，从而改变流经的电流。场效应晶体管(FET)的三个接脚102，则分别是源极(Source)、闸极(Gate)和汲极(Drain)。在闸极与源极之间施加电压能够改变源极与汲极之间的阻抗，从而控制源极和汲极之间的电流。

如图3所示，散热片130设有一冲孔132及自冲孔132周缘延伸的一环状体134，其中通孔112套接环状体134并以铆固结合。本实施例的通孔112的孔径较佳大于冲孔132的孔径，以利通孔112套设于环状体134。