[实用新型]一种晶圆级环境可靠性测试载具及测试机台有效
申请号: | 201720171046.9 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN206505156U | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 辛军启 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李时云 |
地址: | 300385 天津市西青*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆级 环境 可靠性 测试 机台 | ||
1.一种晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,包括:一底座、及设置于所述底座上的多个吸嘴;其中,所述底座包括真空腔体,当所述吸嘴受到的压力大于一预定压力时,所述吸嘴处于导通状态,所述吸嘴与所述真空腔体连通;当所述吸嘴受到的压力小于等于所述预定压力时,所述吸嘴处于关闭状态。
2.如权利要求1所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,进行晶圆级环境可靠性测试时,一测试晶圆放置于至少部分所述吸嘴上,至少三个所述吸嘴处于导通状态构成吸附所述测试晶圆的吸附面。
3.如权利要求1所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述吸嘴包括:外管和活塞,所述外管内设置有用于使气流进入所述真空腔体的通路;
当所述吸嘴处于关闭状态时,所述活塞封堵所述通路;
当所述吸嘴处于导通状态时,所述活塞打开所述通路。
4.如权利要求3所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述吸嘴还包括:设置于所述外管中的第一内管,所述第一内管设置有一开口,所述活塞的一端容置于所述第一内管中,所述活塞的另一端固定于所述外管上;
其中,当所述吸嘴处于关闭状态时,所述活塞容置于所述第一内管中的一端封堵所述开口;
当所述吸嘴处于导通状态时,所述第一内管相对于所述外管下移,所述活塞容置于所述第一内管中的一端打开所述开口。
5.如权利要求4所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述吸嘴还包括:设置于所述外管中的第二内管和密封圈,所述第二内管卡接于所述外管的内壁上,所述第一内管与第二内管通过所述密封圈连接。
6.如权利要求5所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述吸嘴还包括设置于所述外管内侧的第一卡环,设置于所述第一内管外侧的第二卡环,所述第一卡环与所述第二卡环卡接配合时,密封所述外管与所述第一内管之间的间隙。
7.如权利要求6所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述吸嘴还包括用于抵抗外界气压的弹性部件,所述第二卡环的数量为两个,所述弹性部件套接于两个第二卡环之间的第一内管上。
8.如权利要求7所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述弹性部件为弹簧。
9.如权利要求5所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述吸嘴还包括用于接触测试晶圆的吸附部件,所述吸附部件与所述第一内管固定连接。
10.如权利要求9所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述吸附部件为软橡胶吸附部件。
11.如权利要求10所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述吸附部件为喇叭形。
12.如权利要求1所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,还包括设置于所述底座上的温度传感器,所述温度传感器的高度小于所述吸嘴的高度。
13.如权利要求12所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,还包括设置于所述底座上的真空塞、所述温度传感器设置于真空塞上。
14.如权利要求12所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述温度传感器为热电偶温度传感器。
15.如权利要求1所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述预定压力小于等于测试晶圆的重力。
16.如权利要求1~15中任一项所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述底座的形状为圆柱体或长方体。
17.一种测试机台,其特征在于,包括如权利要求1~16中任一项所述的晶圆级环境可靠性测试载具。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720171046.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于电源线高压测试的自动化装置
- 下一篇:一种IGBT模块测试装置