[实用新型]一种晶圆级环境可靠性测试载具及测试机台有效

专利信息
申请号: 201720171046.9 申请日: 2017-02-24
公开(公告)号: CN206505156U 公开(公告)日: 2017-09-19
发明(设计)人: 辛军启 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 屈蘅,李时云
地址: 300385 天津市西青*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆级 环境 可靠性 测试 机台
【权利要求书】:

1.一种晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,包括:一底座、及设置于所述底座上的多个吸嘴;其中,所述底座包括真空腔体,当所述吸嘴受到的压力大于一预定压力时,所述吸嘴处于导通状态,所述吸嘴与所述真空腔体连通;当所述吸嘴受到的压力小于等于所述预定压力时,所述吸嘴处于关闭状态。

2.如权利要求1所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,进行晶圆级环境可靠性测试时,一测试晶圆放置于至少部分所述吸嘴上,至少三个所述吸嘴处于导通状态构成吸附所述测试晶圆的吸附面。

3.如权利要求1所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述吸嘴包括:外管和活塞,所述外管内设置有用于使气流进入所述真空腔体的通路;

当所述吸嘴处于关闭状态时,所述活塞封堵所述通路;

当所述吸嘴处于导通状态时,所述活塞打开所述通路。

4.如权利要求3所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述吸嘴还包括:设置于所述外管中的第一内管,所述第一内管设置有一开口,所述活塞的一端容置于所述第一内管中,所述活塞的另一端固定于所述外管上;

其中,当所述吸嘴处于关闭状态时,所述活塞容置于所述第一内管中的一端封堵所述开口;

当所述吸嘴处于导通状态时,所述第一内管相对于所述外管下移,所述活塞容置于所述第一内管中的一端打开所述开口。

5.如权利要求4所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述吸嘴还包括:设置于所述外管中的第二内管和密封圈,所述第二内管卡接于所述外管的内壁上,所述第一内管与第二内管通过所述密封圈连接。

6.如权利要求5所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述吸嘴还包括设置于所述外管内侧的第一卡环,设置于所述第一内管外侧的第二卡环,所述第一卡环与所述第二卡环卡接配合时,密封所述外管与所述第一内管之间的间隙。

7.如权利要求6所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述吸嘴还包括用于抵抗外界气压的弹性部件,所述第二卡环的数量为两个,所述弹性部件套接于两个第二卡环之间的第一内管上。

8.如权利要求7所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述弹性部件为弹簧。

9.如权利要求5所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述吸嘴还包括用于接触测试晶圆的吸附部件,所述吸附部件与所述第一内管固定连接。

10.如权利要求9所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述吸附部件为软橡胶吸附部件。

11.如权利要求10所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述吸附部件为喇叭形。

12.如权利要求1所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,还包括设置于所述底座上的温度传感器,所述温度传感器的高度小于所述吸嘴的高度。

13.如权利要求12所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,还包括设置于所述底座上的真空塞、所述温度传感器设置于真空塞上。

14.如权利要求12所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述温度传感器为热电偶温度传感器。

15.如权利要求1所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述预定压力小于等于测试晶圆的重力。

16.如权利要求1~15中任一项所述的晶圆级环境可靠性测试载具,其特征在于,所述底座的形状为圆柱体或长方体。

17.一种测试机台,其特征在于,包括如权利要求1~16中任一项所述的晶圆级环境可靠性测试载具。

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