[实用新型]一种石英晶片镀膜治具有效

专利信息
申请号: 201720171842.2 申请日: 2017-02-24
公开(公告)号: CN206616269U 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 林锦柏;林鹏正 申请(专利权)人: 杭州鸿星电子有限公司
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50
代理公司: 上海申新律师事务所31272 代理人: 俞涤炯
地址: 310000 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 石英 晶片 镀膜
【权利要求书】:

1.一种石英晶片镀膜治具,其特征在于,包括两块工作板,于两块所述工作板之间从上至下依次贴合有上电极板、中心垫板和下电极板;

每块所述工作板上分别包括多个磁铁工位和多个晶片工位,于每个所述磁铁工位处分别安装磁铁;

两块所述工作板上的所述磁铁工位两两相对设置,两块所述工作板通过所述磁铁相互吸引;

两块所述工作板上的所述晶片工位两两相对设置;

所述中心垫板上开设有多个晶片开槽,所述晶片开槽与所述晶片工位一一对应;

所述上电极板上设置有多个第一电极开槽,所述第一电极开槽与所述晶片工位一一对应;

所述下电极板上设置有多个第二电极开槽,所述第二电极开槽与所述晶片工位一一对应;

所述上电极板、中心垫板以及下电极板上相对于所述磁铁工位的位置均为镂空结构。

2.如权利要求1所述的石英晶片镀膜治具,其特征在于,每块所述工作板分别由相互层叠的第一基板和第二基板热压形成,所述第一基板相对于所述第二基板更靠近所述上电极板、中心垫板和下电极板;

所述第二基板上设置有均匀分布所述磁铁工位的第一区域,以及均匀分布所述晶片工位的第二区域;

所述第二区域包围所述第一区域,且所述第二区域以所述第一区域为轴呈轴对称形状;

所述第一基板上对应每个所述磁铁工位分别设置有磁铁开槽,并于每个所述磁铁开槽处分别安装所述磁铁。

3.如权利要求1所述的石英晶片镀膜治具,其特征在于,于位于石英晶片镀膜治具的底部的所述工作板上的一对对边处分别设置一定位销;

对应两个所述定位销分别设置一主定位孔,所述主定位孔分别穿过所述上电极板、所述中心垫板以及所述下电极板;

所述定位销可活动地依次插入所述主定位孔中。

4.如权利要求3所述的石英晶片镀膜治具,其特征在于,于位于石英晶片镀膜治具的底部的所述工作板上安装所述定位销的一对所述对边中的一边并排设置两个观察窗。

5.如权利要求4所述的石英晶片镀膜治具,其特征在于,所述观察窗为矩形。

6.如权利要求1所述的石英晶片镀膜治具,其特征在于,还于所述石英晶片镀膜治具的边缘设置复数个辅定位孔,所述辅定位孔分别穿过两块所述工作板、所述上电极板、所述中心垫板以及所述下电极板。

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