[实用新型]公座连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品配件技术领域，特别是涉及一种公座连接器。

背景技术

电连接器是用于将两端的电气线线路实现方便的连接与分离的元件，部分连接器需要为印刷在PCB板上的电气线路与PCB外的电气线路。但随着SMT 工艺的推广，连接器的端子可采用SMT工艺焊接到PCB板上，但SMT设备在放置连接器到PCB板上时，可能因连接器放置方向错误，令连接器端子不能正确焊接到PCB板上。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种带有定位柱的公座连接器。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种公座连接器，其特征在于，包括：

一壳体，所述壳体一端设有母槽；所述壳体中设有水平贯穿的通槽；所述壳体的另外一端设有嵌入槽；所述壳体上设有卡槽；所述壳体两侧设有侧接块；所述壳体下表面设有第一定位柱及第二定位柱；所述第一定位柱水平截面呈圆形；所述第二定位柱水平截面呈椭圆形；

若干端子，各所述端子包括延伸在所述母槽中的针接部、卡设在所述通槽内的横向部、与所述横向部连接的竖向部及与所述竖向部连接的焊接部；所述横向部的一端卡设在所述壳体内；所述竖向部的上端与所述横向部的另一端连接；所述焊接部呈片状且水平设置；所述焊接部的上表面与所述竖向部的下端连接；

二承接片，套设在所述壳体两侧；各所述承接片包括侧板、与所述侧板下端连接的垫板及与所述侧板上端连接的护板；所述侧板中设有套接槽；所述套接槽与所述侧接块对应卡扣。

本实用新型的公座连接器通过设置第一定位柱及第二定位柱，令采用SMT 工艺焊接的所述公座连接器能准确焊接到PCB板上，减少了不良品的出现，从而节约了生产成本。

在其中一个实施例中，所述通槽的一端连通母槽；所述通槽的另一端连通所述嵌入槽。

在其中一个实施例中，所述通槽的一端的出口的形状及大小与所述针接部的横截面相对应。

在其中一个实施例中，所述第一定位柱及所述第二定位柱的下端设有倒角。

在其中一个实施例中，所述针接部外露在母槽内的一端设有倒角；所述针接部的另一端卡设在所述壳体内且向水平一侧延伸。

在其中一个实施例中，所述横向部卡设在所述壳体内的一端垂直向上延伸。

在其中一个实施例中，所述横向部一端的向上延伸部分与所述针接部的另一端的水平延伸部分连接。

在其中一个实施例中，所述竖向部的局部藏纳在所述壳体的嵌入槽中。

附图说明

图1为本实用新型的一较佳实施例的公座连接器的立体示意图；

图2为图1所示的公座连接器在另一角度的立体示意图；

图3为图1所示的公座连接器的仰视图；

图4为图1所示的公座连接器的分解示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1至图4，为本实用新型一较佳实施方式的公座连接器，用于与 PCB板上的线路进行电气连接，该PCB板上设有相应的焊盘、第一定位孔及第二定位孔。该公座连接器包括壳体10、卡设在所述壳体10中的端子20及套设在所述壳体10相对两侧的承接片30；所述端子20用于实现电气连接；所述壳体10用于固定所述端子20。

所述壳体10一端设有母槽11；所述壳体10中设有水平贯穿的通槽12；所述壳体10的另外一端设有嵌入槽13；所述通槽12的一端连通至母槽11；所述通槽12的另一端连通所述嵌入槽13；所述壳体10上设有卡槽14；所述壳体10 两侧设有侧接块15；所述壳体10下表面两侧设有第一定位柱16及第二定位柱 17；所述第一定位柱16水平截面呈圆形；所述第二定位柱17水平截面呈椭圆形；所述第一定位柱16及所述第二定位柱17凸出所述壳体10的下表面3-4mm；所述第一定位柱16及所述第二定位柱17的下端设有倒角。