[实用新型]一种多层防护的抗膨胀耐低温铝电解电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子领域的零部件，特别是一种多层防护的抗膨胀耐低温铝电解电容器。

背景技术

随着电子工业的发展，电子产品技术性能及技术水平不断提高，其中，电容是电子产品中应用广泛的一种电子零部件。随着各种电子产品的不断面世，电子产品对电容的要求也越来越高。在一些特殊的低温环境中，各种电子产品对铝电解电容器如何满足超低温极寒环境提出了新的要求。现有的铝电解电容器通常使用温度在 -25℃～ +80℃范围内使用，也有可用在，当温度低于 -45℃时，其容量、损耗、漏电流 会发生劣变，影响电容器的使用甚至散失应有的功能，给整个电子设备带来无法估量的损失。另外，电容容易在长时间使用或超负荷使用状态下产生膨胀变形，不仅影响电容产品的性能，降低电容的使用寿命，进一步会导致整个电子产品损坏，损失大；

再有，随着电容产品的发热量越来越大，电容的能耗越来越高，这对电容的散热提出了新的要求。

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种多层防护的抗膨胀耐低温铝电解电容器，解决了现有技术存在的低温下性能下降、电容容易膨胀、电容发热量大、能耗高、电容使用寿命短等技术缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种多层防护的抗膨胀耐低温铝电解电容器，包括电容壳体和设置在所述电容壳体内部的电容芯子，所述电容壳体外部套设有电容套管，所述电容壳体与电容套管之间设置有加强套管，所述加强套管为一体成型高强度高分子型材，所述加强套管与电容套管之间设置有绝热介质套管，所述绝热介质套管与电容套管之间设置有密封空腔，所述电容壳体内壁面涂覆有用于传递热量的第一吸热涂层，所述电容芯子的上部设置有封装层，所述电容芯子由第一电解纸、正极箔、第二电解纸、第三电解纸、负极箔及第四电解纸依次堆叠并卷绕而成，所述正极箔、负极箔上分别连接有正极箔条和负极箔条，所述第一电解纸、第二电解纸、第三电解纸及第四电解纸的宽度相同，所述正极箔的宽度小于电解纸的宽度，所述负极箔的宽度大于电解纸的宽度，负极箔的下边沿由电容芯子的电解纸下边沿向下延伸出来，负极箔下边沿延伸出来的宽度为2-3mm，所述正极箔和负极箔的表面均涂覆有导电聚合物层，所述正极箔条和负极箔条由电容壳体上部延伸到电容壳体外部。

作为上述技术方案的改进，所述电容壳体外壁与加强套管之间设置有第二吸热涂层，所述加强套管与绝热介质套管之间设置有第三吸热涂层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电容套管为绝缘套管。

作为上述技术方案的进一步改进，所述正极箔的宽度比电解纸的宽度小4-6mm。

作为上述技术方案的进一步改进，所述正极箔及负极箔的厚度为60-90μm。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一电解纸、第二电解纸、第三电解纸及第四电解纸的厚度均为50-70μm。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电容套管的上、下两端分别设置有上散热板及下散热板，所述正极箔条及负极箔条由上散热板处向上延伸出来。

作为上述技术方案的进一步改进，所述上散热板及下散热板均为铝散热板，上散热板及下散热板与电容套管的上端面、下端面之间填充有散热硅脂。

作为上述技术方案的进一步改进，所述上散热板及下散热板上均开设有横向贯穿的散热孔。

作为上述技术方案的进一步改进，所述密封空腔为真空空腔。

本实用新型的有益效果是：一种多层防护的抗膨胀耐低温铝电解电容器，该种铝电解电容器设置有真空的密封空腔及绝热介质套管，可保证电容器在低温环境下与外部寒冷的环境绝缘，进而保证电容器正常工作，避免电容器功能失效，耐低温性能好；另外，该种电容器设置有电容套管、及加强套管，所述电容套管及加强套管可极大提升电容产品的抗膨胀能力，使得电容可保持正常的外形状态，抗膨胀能力好；再有，该种电容的电容芯子的负极箔的宽度大于电解纸的宽度并从电容芯子底部延伸出来，可保证正极箔的区域完全被负极箔覆盖重叠，可提升电容的性能的稳定性，降低电容的发热量，能耗低，进一步可延长电容的使用寿命；还有，在常温环境中，设置在电容套管上下端的上散热板及下散热板可进一步提升电容的散热性能，有助于保证电容具备良好的性能。

总之，该种多层防护的抗膨胀耐低温铝电解电容器，解决了现有技术存在的低温下性能下降、电容容易膨胀、电容发热量大、能耗高、电容使用寿命短等技术缺陷。

附图说明