[实用新型]一种薄板棕锡化治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种薄板棕锡化治具。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品日益小型化，次发展趋势也导致了实现不同器件连接的印刷电路板以及半导体芯片封装用的基板在保证良好的电性能和热性能的前提下向着轻、薄、短、小的方向发展，因此，多层电路板越来越受到人们的青睐。众所周知，在多层电路板的制作过程中，为了使多层电路板在压合后能保持强的固着力，其内层板的铜导体表面必须要先做上棕化层才行。虽然目前的内层板越做越薄，然而薄到70um以下的芯料基本上就没办法做了，因为棕锡化线根本过不了，其原因有二，首先，由于内层板太薄而前进没有动力容易堵板或断板；再者，10um以下的芯料基本就是一张纸的厚度，其很容易被设备轱辘刮破。由于存在以上种种困难，致使制作过程中内层板的厚度也受到一定的制约。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种薄板棕锡化治具。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种薄板棕锡化治具，包括承载部及设于承载部周围的基部，该基部突设于承载部的周缘，从而在基部与承载部之间形成台阶，所述基部后端设置有合页式网板，承载部内设有数个开口，在开口之间形成支撑架。

作为一个优选项，所述台阶的高度大于待棕锡化的薄板的厚度，该承载部用于放置该待棕锡化的薄板。

作为一个优选项，所述合页式网板上设置有C字形勾扣。

作为一个优选项，所述承载部的开口对应于待棕锡化的薄板的拼板区设置。

本实用新型的有益效果是：该治具用于较薄内层板的棕锡化过程中，可以增加薄板前进的动力，避免在过棕锡化工程中经常出现的堵板断板等问题；同时，过棕锡化电路板置于支撑架并合上合页式网板，可以有效避免薄板被轱辘刮破的现象；此外，该薄板棕锡化治具，可以用于70um以下的芯料的过棕锡化操作，即使薄到8um的芯料也可以利用此治具较好的过棕锡化，不必担心堵板及断板的问题。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型的剖视图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。为透彻的理解本发明，在接下来的描述中会涉及一些特定细节。而在没有这些特定细节时，本发明则可能仍可实现，即所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。此外需要说明的是，下面描述中使用的词语“前侧”、“后侧”、“左侧”、“右侧”、“上侧”、“下侧”等指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，相关技术人员在对上述方向作简单、不需要创造性的调整不应理解为本申请保护范围以外的技术。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定实际保护范围。而为避免混淆本发明的目的，由于熟知的制造方法、控制程序、部件尺寸、材料成分、电路布局等的技术已经很容易理解，因此它们并未被详细描述。

参照图1、图2，一种薄板棕锡化治具，包括承载部及设于承载部周围的基部1，该基部1突设于承载部的周缘，从而在基部1与承载部之间形成台阶，所述基部1后端设置有合页式网板4，承载部内设有数个开口2，在开口2之间形成支撑架3。

作为一种选择性实施例，本实用新型薄板棕锡化治具采用一般的FR4基板，该治具周围为一台阶式的基部1，该台阶的高度大于待棕锡化的薄板的厚度，承载部用于放置该待棕锡化的薄板，该承载部的开口2对应于待棕锡化的薄板的拼板区设置，待过棕锡化的薄板置于该治具上，并合上合页式网板4，扣好后C字形勾扣5后，薄板边缘固定于该治具的基部1处，由支撑架3支撑于承载部上方，且由于支撑架3的高度低于台阶的高度，过棕锡化电路板置于支撑架3上，该支撑架3及电路板的共同高度不高于台阶的高度，这样既能满足同时对薄板两面进行过棕锡化的要求，还能避免薄板被轱辘刮破，或出现堵板、断板的问题，在一定程度上提高良品率，减少材料的浪费。

综上所述，本实用新型的薄板棕锡化治具，其用于较薄内层板的棕锡化过程中，可以增加薄板前进的动力，避免在过棕锡化工程中经常出现的堵板断板等问题；同时，过棕锡化电路板置于支撑架上，该支撑架及电路板的共同高度不高于基部台阶的高度，其可以有效避免薄板被轱辘刮破的现象；此外，该薄板棕锡化治具，可以用于70um以下的芯料的过棕锡化操作，即使薄到8um的芯料也可以利用此治具较好的过棕锡化，不必担心堵板及断板的问题。

根据上述原理，本实用新型还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。