[实用新型]一种圆形筒体组装拼焊一体治具有效

专利信息
申请号: 201720178854.8 申请日: 2017-02-27
公开(公告)号: CN206662639U 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 钱丛刚 申请(专利权)人: 苏州艾斯凯自动化设备有限公司
主分类号: B23K37/053 分类号: B23K37/053
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215156 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 圆形 组装 一体
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及焊接治具,特别涉及一种圆形筒体组装拼焊一体治具。

背景技术

焊接作为钣金件常用的制作方式,圆筒状钣金件在焊接时焊缝位置的难以拼接整齐,焊接时焊缝不整齐,焊接后的圆筒状钣金件形态难以参差不齐,焊缝质量难以保证。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种圆形筒体组装拼焊一体治具。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种圆形筒体组装拼焊一体治具,包括底盘、竖直设置在所述底盘中心的立柱、设置在所述立柱顶面的上平面座,所述上平面座顶面中心设有气缸固定座,所述上平面座顶面为平面,所述上平面座顶面贴合有撑盘,所述撑盘由至少由两个扇形块绕所述上平面座顶面中心360度环形均匀阵列分布,所述扇形块外端面为弧形面,所述气缸固定座上设有整形气缸,所述整形气缸的气缸杆水平且沿所述撑盘径向延伸,所述扇形块上设有连接座,所述连接座与所述整形气缸的气缸杆连接。

上述设计中利用气缸实现对扇形块的涨缩,便于快速将筒状钣金件撑圆,焊接前能够将钣金接缝处拼接更加整齐,使得焊接时便于焊缝更加整齐,焊缝质量高,焊接后的钣金件形态完美。

作为本设计的进一步改进,所述上平面座上设有导向机构,所述导向机构与所述扇形块配合,扇形块在涨缩时平稳,涨缩精度高。

作为本设计的进一步改进,所述导向机构包括设置在上平面座顶面的导向销,所述扇形块设有沿所述扇形块滑动方向延伸的条形孔,所述导向销穿过所述条形且与所述条形孔两侧贴合,每个所述扇形块上设有两个条形孔,结构简单。

作为本设计的进一步改进,所述导向销上套有轴套,所述轴套与所述条形孔配合,扇形块涨缩平稳,摩擦小,噪声小。

作为本设计的进一步改进,所述扇形块为四个,每一个整形气缸与其中一个扇形块连接,整形出的筒状钣金件,更加完美,便于对较厚的钣金件进行整形。

本实用新型的有益效果是:本实用新型利用气缸实现对扇形块的涨缩,便于快速将筒状钣金件撑圆,焊接前能够将钣金接缝处拼接更加整齐,使得焊接时便于焊缝更加整齐,焊缝质量高,焊接后的钣金件形态完美。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的正面结构示意图。

图2是本实用新型的俯视结构示意图。

在图中1.底盘,2.立柱,3.整形气缸,4.扇形块,5.上平面座,6.气缸固定座,7.连接座,8.轴套,9.条形孔,10.导向销。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型,其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本实用新型,但并不作为对本实用新型的限定。

实施例:一种圆形筒体组装拼焊一体治具,包括底盘1、竖直设置在所述底盘1中心的立柱2、设置在所述立柱2顶面的上平面座5,所述上平面座5顶面中心设有气缸固定座6,所述上平面座5顶面为平面,所述上平面座5顶面贴合有撑盘,所述撑盘由至少由两个扇形块4绕所述上平面座5顶面中心360度环形均匀阵列分布,所述扇形块4外端面为弧形面,所述气缸固定座6上设有整形气缸3,所述整形气缸3的气缸杆水平且沿所述撑盘径向延伸,所述扇形块4上设有连接座7,所述连接座7与所述整形气缸3的气缸杆连接。

上述设计中利用气缸实现对扇形块4的涨缩,便于快速将筒状钣金件撑圆,焊接前能够将钣金接缝处拼接更加整齐,使得焊接时便于焊缝更加整齐,焊缝质量高,焊接后的钣金件形态完美。

作为本设计的进一步改进,所述上平面座5上设有导向机构,所述导向机构与所述扇形块4配合,扇形块4在涨缩时平稳,涨缩精度高。

作为本设计的进一步改进,所述导向机构包括设置在上平面座5顶面的导向销10,所述扇形块4设有沿所述扇形块4滑动方向延伸的条形孔9,所述导向销10穿过所述条形且与所述条形孔9两侧贴合,每个所述扇形块4上设有两个条形孔9,结构简单。

作为本设计的进一步改进,所述导向销10上套有轴套8,所述轴套8与所述条形孔9配合,扇形块4涨缩平稳,摩擦小,噪声小。

作为本设计的进一步改进,所述扇形块4为四个,每一个整形气缸3与其中一个扇形块4连接,整形出的筒状钣金件,更加完美,便于对较厚的钣金件进行整形。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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