[实用新型]电路板电镀用杂质金属吸附装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板生产辅助工具领域，特别是涉及一种电路板电镀用杂质金属吸附装置。

背景技术

目前，电路板由于能够使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局能够起到重要作用。

在电路板的整个生产工艺中，有一道电镀工序，即将电路板基板沉入电镀缸内，以在电路板基板上形成镀铜层，在电镀过程中，一般还需要在电镀缸内的药水中放置一个杂质金属吸附铜板，通过设置杂质金属吸附铜板能够吸附电镀缸内药水中产生的杂质金属，以减少电路板基板上形成的镀铜层中的杂质金属，用于提高电路板基板上镀铜层的品质。

一般的，在安装杂质金属吸附铜板时，通常是采用夹具对杂质金属吸附铜板进行夹持，以使杂质金属吸附铜板悬挂在电镀缸内，然而，现有的杂质金属吸附铜板容易从夹具中脱离，结构稳定性较差。

此外，现有的杂质金属吸附铜板在使用一段时间后，即杂质金属吸附铜板上沉积的含有杂质金属的铜层厚度一定时，就需要对杂质金属吸附铜板进行报废回收，但是，由于杂质金属吸附铜板上的含有杂质金属的铜层具有较高的回收价值，需要操作人员将含有杂质金属的铜层从杂质金属吸附铜板上进行手工剥离，这样，对含有杂质金属的铜层的回收效率较低。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种不易从夹具中脱离，结构稳定性较高，以及对含有杂质金属的铜层回收效率较高的电路板电镀用杂质金属吸附装置。

一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，包括：

杂质金属吸附铜板，所述杂质金属吸附铜板上开设有多个吸附槽；及

悬挂组件，所述悬挂组件包括悬挂横板、第一安装竖板、第二安装竖板、第一紧固件及第二紧固件，所述第一安装竖板及所述第二安装竖板分别设置于所述杂质金属吸附铜板相对的两个侧边上，所述第一紧固件顺序穿设所述第一安装竖板及所述杂质金属吸附铜板，并且所述第一紧固件分别与所述第一安装竖板及所述杂质金属吸附铜板螺接，所述第二紧固件顺序穿设所述第二安装竖板及所述杂质金属吸附铜板，并且所述第二紧固件分别与所述第二安装竖板及所述杂质金属吸附铜板螺接，所述悬挂横板的两端分别与所述第一安装竖板远离所述杂质金属吸附铜板的端部及所述第二安装竖板远离所述杂质金属吸附铜板的端部相固定，所述悬挂横板开设有夹槽，所述夹槽的底部设置有多个凸条。

在其中一个实施例中，所述吸附槽具有三角形的横截面。

在其中一个实施例中，所述吸附槽的延伸方向与所述杂质金属吸附铜板延伸方向相同。

在其中一个实施例中，所述悬挂横板具有长方体结构。

在其中一个实施例中，所述悬挂横板开设有多个所述夹槽，且各所述夹槽间隔设置。

在其中一个实施例中，每相邻两个所述夹槽之间的距离相等。

在其中一个实施例中，所述第一安装竖板与所述第二安装竖板平行设置。

在其中一个实施例中，各所述凸条间隔设置。

在其中一个实施例中，所述凸条具有半圆形的横截面。

在其中一个实施例中，所述悬挂横板分别与所述第一安装竖板及所述第二安装竖板相垂直。

上述电路板电镀用杂质金属吸附装置的杂质金属吸附铜板的材质为铜，在报废回收杂质金属吸附铜板时，可以将杂质金属吸附铜板连同其表面形成的含有杂质金属的铜层一起进行回收，对含有杂质金属的铜层回收效率较高。此外，当需要将夹具夹持在悬挂横板时，只需将夹具的夹片伸入至夹槽内，夹槽能够限制夹具的夹片，并且夹具的夹片与各凸条接触，能够提高夹具的夹片与各凸条之间产生的摩擦力，从而能够确保悬挂横板不易从夹具中脱离，整体结构稳定性较高。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的电路板电镀用杂质金属吸附装置的结构示意图；

图2为图1所示的电路板电镀用杂质金属吸附装置的在A处的放大图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。