[实用新型]一种热场分布均匀的高亮度LED灯丝及LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，尤其是涉及一种热场分布均匀的高亮度LED灯丝及LED灯。

背景技术

LED灯具有节能的特点，而且目前越来越多的LED光源被LED灯丝灯代替。原有的LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，同时会降低LED应有的节能功效。而LED灯丝灯可实现360°全角度发光且不需加透镜，照明效果更好。LED灯丝灯的主要部件使其灯丝，目前LED灯丝在往高亮度的方向发展，主流灯丝采用单排串接。在基板长度固定后，增加亮度可以通过增加芯片颗数或增大测试电流来实现。但是两种方式都会导致灯丝温度尤其是中间芯片温度上升而降低稳态光的维持，很难实现高稳态光维持和高亮度同时实现。

发明内容

本实用新型提供了一种在LED芯片的两侧同时设置高压芯片的热场分布均匀的高亮度LED灯；解决现有技术中存在的由于灯丝中间的芯片温度上升而降低稳态光维持，使得灯丝的高稳态光维持和高亮度难以同时实现的问题。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种热场分布均匀的高亮度LED灯丝，包括长条形的基板和其两端设有的电极，以及与电极形成导电连接的若干个LED芯片，其特征在于：所述的LED芯片的两外端分别导电连接有若干个高压芯片，且LED芯片和高压芯片沿基板的轴向形成直线排列分布，所述的LED芯片排列所形成的线段长度为LED芯片和高压芯片整体排列所形成线段长度的1/5～3/5，LED芯片两外端的高压芯片的个数相同且排列形成的线段长度为相同设置，所述的LED芯片和高压芯片的外部包覆有荧光胶包裹层。基板一般为长条形蓝宝石、玻璃、陶瓷等基板。通过在LED芯片的两侧设置高压芯片，高压芯片比普通的LED芯片具有更好的发光亮度，由于基板的两端散热效果较好，因此，在基板的两端设置高压芯片也不会造成灯丝的两端温度过热而影响稳态光的维持，当灯丝总亮度相同的情况下，可以减少普通的LED芯片的使用个数，使得各LED芯片之间的距离增大，从而降低灯丝中间部位的温度，令灯丝中间部位的LED芯片温度控制在一定的范围之内，避免中部出现局部高温，均衡分布灯丝长度方向上的热场，从而使得本实用新型的热场分布较为均匀，保证高亮度的同时还可实现稳态光的维持。LED芯片排列所形成的线段长度为LED芯片和高压芯片整体排列所形成线段长度的1/5～3/5，高压芯片排列所形成的线段长度占整体长度的1/5～2/5，可保证灯丝的整体亮度较高，热场分布较为均匀。

作为优选，所述的LED芯片与高压芯片之间的间距、两两LED芯片的间距以及两两高压芯片的间距均为相同设置。各LED芯片和高压芯片之间均匀分布，使得各芯片的散热效果较好，灯丝的热场分布较为均匀，有利于实现稳态光的维持。

作为优选，所述的LED芯片与高压芯片整体设有两行，且上下行之间的LED芯片与高压芯片均为上下错位分布。在同一基板上设置两行LED芯片与高压芯片，使得灯丝整体的发光亮度较高，且上下行之间的LED芯片与高压芯片均为上下错位分布，均衡灯丝基板宽度方向上的热场，有利于LED芯片与高压芯片的散热，灯丝的热场分布较为均匀，有利于实现稳态光的维持。

作为优选，所述的LED芯片之间、高压芯片之间以及LED芯片与高压芯片之间通过导线导电连通。导线可采用金线或合金线。

作为优选，同一行上的LED芯片和高压芯片为依次串联连接，上下行之间的LED芯片和高压芯片整体为串联或者并联连接。同一行上的LED芯片和高压芯片为依次串联连接，连接制造方便，整体发光效果好，上下行之间的LED芯片和高压芯片整体为串联或者并联连接，基板长度一定及保证芯片间距的前提下大幅度增加芯片颗数，从而增加冷态亮度。

作为优选，所述的荧光胶包裹层同时还包覆在基板的背面。灯丝双面点胶，消除灯丝侧面漏蓝和光斑等问题。

一种LED灯，包括灯泡壳和灯丝，其特征在于：所述的灯丝为上述的热场分布均匀的高亮度LED灯丝。由于上述的热场分布均匀的高亮度LED灯丝具有上述的技术效果，因此，具有该灯丝的LED灯也具有相同的技术效果。

因此，本实用新型相比现有技术具有以下特点：通过在LED芯片的两侧设置高压芯片，均衡分布灯丝长度方向上的热场，在同一基板上设置两行LED芯片与高压芯片，整体发光亮度较高，且上下行之间的LED芯片与高压芯片均为上下错位分布，均衡灯丝基板宽度方向上的热场，使得灯丝的热场分布较为均匀，保证高亮度的同时还可实现稳态光的维持。

附图说明

附图1是本实用新型的结构示意图；