[实用新型]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括RGB三色芯片、LED芯片、连入电路的基板以及设于所述基板板面的封装胶体，所述RGB三色芯片以及所述LED芯片皆设置于所述封装胶体内，并与所述基板电性连接；

所述LED芯片设置有多个，且任意两个所述LED芯片具有不同的色温值，所述RGB三色芯片以及各所述LED芯片共同形成在穿过所述封装胶体后呈白色光束的原始光束；

所述LED封装结构还包括与所述基板电性连接并用于调控所述基板电流强度的控制器。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述RGB三色芯片包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片；

所述基板包括第一板体和第二板体，所述第一板体设置有三个，所述第二板体设置有多个；

所述红光芯片、所述蓝光芯片和所述绿光芯片分别设于三个所述第一板体，任一所述LED芯片皆设于一所述第二板体。

3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片设置有两个，且分为辐射出的原光束在穿过所述封装胶体后呈高色温白色光束的第一LED芯片以及辐射出的原光束在穿过所述封装胶体后呈低色温白色光束的第二LED芯片，所述RGB三色芯片设于所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间。

4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括支架，所述支架包括主架体，各所述第一板体以及各所述第二板体皆沿水平方向嵌设于所述主架体，所述主架体于其上表面向下开设灯杯，所述RGB三色芯片以及各所述LED芯片皆设于所述灯杯内，所述封装胶体与所述灯杯相适配。

5.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述灯杯的侧杯壁呈喇叭状，且其杯口朝向上方张开设置。

6.如权利要求4或5所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片为发出高色温白色光束的第一LED芯片，所述第二LED芯片为发出低色温白色光束的第二LED芯片，所述封装胶体为具有透明性质的透明胶体。

7.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述灯杯分为第一碗杯、第二碗杯和第三碗杯，所述第二碗杯位于所述第一碗杯与所述第三碗杯之间，所述支架还包括两个间隔体，两个所述间隔体分别设于所述第一碗杯与所述第二碗杯之间以及所述第二碗杯与所述第三碗杯之间，且皆与所述主架体连接；

所述第一LED芯片设于所述第一碗杯内，所述RGB三色芯片设于所述第二碗杯内，所述第二LED芯片设于所述第三碗杯内；

所述封装胶体包括适配于所述第一碗杯内的第一胶体、适配于所述第二碗杯内的第二胶体以及适配于所述第三碗杯内的第三胶体。

8.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片为发出高色温白色光束的第一LED芯片，所述第二LED芯片为发出低色温白色光束的第二LED芯片，所述第一胶体、所述第二胶体以及所述第三胶体皆为具有透明性质的透明胶体。

9.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片与所述第二LED芯片皆为辐射出蓝色光束的蓝光芯片，所述第一胶体为用于供所述第一LED芯片辐射出的原光束在穿过所述第一胶体后呈高色温白色光束的第一荧光胶体，所述第二胶体为用于供所述第二LED芯片辐射出的原光束在穿过所述第二胶体后呈低色温白色光束的第二荧光胶体，所述第三胶体为具有透明性质的透明胶体。

10.如权利要求4、5、7、8和9中任一项所述的LED封装结构，其特征在于，各所述第一板体的两端部以及各所述第二板体的两端部皆延伸至所述主架体的下表面，并皆与所述控制器电性连接。