[实用新型]防爆型压力传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及压力元件技术领域，尤其是一种防爆型压力传感器。

背景技术

压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。

现有的压力传感器是采用硅压阻式芯片，用胶合与陶瓷圆板上，用于汽车空调系统。由于压力传感器用途较广，胶水在特定环境下会与介质反应导致密封失效，并且耐爆破压力较小，局限较大。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种结构简单，设计合理，陶瓷芯体与密封圈均不与介质反应，耐压爆破压力较高的防暴型压力传感器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防爆型压力传感器，包括上下配合紧固连接的上塑壳和下金属壳，所述上塑壳与下金属壳内部中空具有空腔，所述空腔内设有柔性板集成芯片和陶瓷芯体，上塑壳内贯穿设有与柔性板集成芯片连接的插脚，所述的下金属壳下底面具凸起，陶瓷芯体设置在下金属壳内并与凸起相配合，所述陶瓷芯体与凸起之间径向密封；陶瓷芯体上表面设有隔板，柔性板集成芯片设置在隔板上端；所述的下金属壳内壁对应隔板上方具有内螺纹段，隔板上表面则设有与内螺纹段螺纹连接的将隔板与陶瓷芯体压紧固定的螺纹压环。

进一步的，凸起呈“凸”型台阶状，陶瓷芯体则为开口向下与凸起相配合的“匚”型结构。

进一步的，陶瓷芯体与凸起之间采用O型圈进行径向密封。

进一步的，下金属壳上段环绕外包压接在上塑壳的下段外表面上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的防爆型压力传感器，结构简单，设计合理，采用径向密封，在陶瓷芯体上加装隔板，并使用螺纹压板压紧隔板，陶瓷芯体和密封圈均不与介质反应，密封效果好，耐压爆破压力较高，适用范围广。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中 1.上塑壳 2.下金属壳 3.空腔 4.柔性板集成芯片 5.插脚 6.凸起 7.隔板 8.内螺纹段 9.螺纹压环 10.O型圈

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种防爆型压力传感器，包括上下配合紧固连接的上塑壳1和下金属壳2，下金属壳2上段环绕外包压接在上塑壳1的下段外表面上。所述上塑壳1与下金属壳2内部中空具有空腔3，所述空腔3内设有柔性板集成芯片4和陶瓷芯体，上塑壳1内贯穿设有与柔性板集成芯片4连接的插脚5，所述的下金属壳2下底面具凸起6，陶瓷芯体设置在下金属壳2内并与凸起6相配合。凸起6呈“凸”型台阶状，陶瓷芯体则为开口向下与凸起6相配合的“匚”型结构。

陶瓷芯体与凸起6之间采用O型圈10进行径向密封。陶瓷芯体上表面设有隔板7，柔性板集成芯片4设置在隔板7上端；所述的下金属壳2内壁对应隔板7上方具有内螺纹段8，隔板7上表面则设有与内螺纹段8螺纹连接的将隔板7与陶瓷芯体压紧固定的螺纹压环9。内螺纹段8螺纹可以是3/8-24UNF外螺纹、G1/4外螺纹、7/16-20UNF内螺纹、M10*1.25内螺纹、1/8-27NPT外螺纹、M14*1.5外螺纹、等各式螺纹与快速接口。

下金属壳2材质可采用铝、不锈钢或者铜等材质制成。上塑壳1则可使用不同的传感器防水连接器或导线进行替代。

生产组合时，先将O型圈10装入下金属壳2，然后放入陶瓷芯体和隔板7，由螺纹压环9对应下金属壳2内螺纹段8旋入下金属壳2将隔板7和陶瓷芯体压紧固定。再将柔性板集成芯片4和上塑壳1焊接固定在下金属壳2上段内部，最后对下金属壳2进行包边模压接，紧固各个部件完成组装。

如此设计的防爆型压力传感器，采用径向密封，螺纹紧固陶瓷芯体，陶瓷芯体与O型圈10均不与介质反应，密封效果好，且可选择不同量程的陶瓷芯体，耐压爆破压力相对较高，理论最高爆破压力达到60MPa，耐压爆破压力高，耐介质性更为广泛。同时通过螺纹连接的方式，可有效简化生产工序，提高生产效率。

上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。