[实用新型]一种耳机喇叭

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发声单元，更具体地，本实用新型涉及一种应用在耳机中的喇叭。

背景技术

随着高品质智能手机、Pad等便携式电子产品的广泛应用，作为这些电子产品的必须配件，人们对扬声器、受话器、耳机的要求也越来越高。不管是扬声器、受话器还是耳机，其均包括壳体以及设置在壳体内的发声单元(喇叭)。发声单元包括振膜、音圈以及磁路系统等，所述振膜通常包括折环结构以及振动结构，且所述折环结构以及振动结构均朝向前声腔的方向延伸，这就使得前腔需要预留足够大的振动空间，从而导致前腔过大，高频衰减，发声装置的高频音质不够透亮。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供了一种耳机喇叭。

根据本实用新型的一个方面，提供一种耳机喇叭，包括壳体、盆架，以及安装在盆架内的磁铁，还包括安装在壳体上的振膜以及连接在振膜上的音圈；其中，所述振膜包括位于中部位置的振动部、位于边缘位置用于连接壳体的连接部，以及位于振动部与连接部的折环部；所述折环部朝向后声腔的方向弯曲。

可选地，所述振动部呈水平板状。

可选地，所述振动部朝向后声腔的方向弯曲。

可选地，所述振膜还包括位于振动部与折环部之间的水平段，所述音圈连接在该水平段上。

可选地，所述振膜为一体成型的。

可选地，所述振动部的硬度大于折环部的硬度。

本实用新型的耳机喇叭，折环部朝向后声腔的方向弯曲，这就使得不再前声腔不再需要预留出弯曲的空间，从而可以缩小前声腔的体积，提高喇叭的高频效果，提高喇叭的高频音质。且，由于折环部朝向后声腔的方向弯曲，相对传统结构而言，需要增大后声腔的容积，这对耳机的影响是可以忽略不计的。另外，增大后声腔的容积，还可以提高声音的低频效果。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型喇叭的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1，本实用新型提供了一种耳机喇叭，包括壳体2以及振动系统、磁路系统。

所述磁路系统包括安装在壳体2下端的盆架1以及磁铁3，该盆架1由导磁材料制成，磁铁3安装在盆架1的中心位置，使得在磁铁3与盆架1的侧壁构成了磁间隙。优选的是，在磁铁3的上端还设置有华司4，以提高导磁效果。

所述振动系统包括安装在壳体2上的振膜5以及连接在振膜5上的音圈6，所述振膜5的边缘位置例如可以通过粘接或者本领域技术人员所熟知的方式连接在壳体2的上端；音圈6的一端连接在振膜5上，下端伸入至磁路系统的磁间隙中。

本实用新型的振膜5包括位于中部位置的振动部5a、位于边缘位置用于连接壳体2的连接部5d，以及位于振动部5a与连接部5d之间的折环部5c。振膜5通过其连接部5d连接在壳体2上，从而将振膜5支撑连接起来；振膜5中部位置的振动部5a用于发声，音圈6在磁路系统的作用下，驱动振膜5的振动部5a振动发声。通过位于振动部5a与连接部5d之间的折环部5c来改善振膜5的振动效果。

其中，本实用新型的折环部5c朝向后声腔的方向弯曲。对于本领域的技术人员而言，喇叭安装在耳机壳体后，将耳机壳体的内腔分隔为彼此隔绝的前声腔、后声腔。本实用新型的折环部5c朝向后声腔的方向弯曲，也就是说，朝向磁铁3的方向弯曲。