[实用新型]半导体封装

说明书

技术领域

本文件的各方面整体涉及其中的管芯具有感测区域的半导体封装。更具体的实施方式涉及具有图像传感器的板上芯片封装。

背景技术

为了密封半导体封装，通常使用液体密封(LE)或模塑。LE覆盖并保护连接器免受机械损坏，并且保护玻璃盖和管芯耦接在一起的区域免于受湿。

实用新型内容

本实用新型要解决的一个技术问题是提供改进的半导体封装。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种半导体封装，所述半导体封装的具体实施可包括：耦接到一个或多个管芯和一个或多个连接器的衬底；通过粘合剂耦接在一个或多个管芯上方的玻璃盖；以及包括一个或多个侧、一个底部开口和一个顶部开口的外壳。衬底可在底部开口处耦接到外壳，并且玻璃盖可在顶部开口处耦接在外壳下方。

在一个实施例中，衬底可以是球栅阵列衬底。

在一个实施例中，一个或多个管芯可彼此堆叠。

在一个实施例中，模塑化合物可密封一个或多个管芯中的一个的至少一部分或者一个或多个连接器中的至少一个。

在一个实施例中，外壳可由不透明材料制成。

在一个实施例中，外壳可通过注射模塑、传递模塑或这两种模塑方法的任意组合形成。

在一个实施例中，多个球座可被耦接到衬底的第二侧，该第二侧与衬底耦接到管芯的一侧相对。

在一个实施例中，一个或多个透镜可在玻璃盖的光通道中耦接到外壳。

根据本实用新型的另一个方面，提供了一种半导体封装，所述半导体封装的具体实施可包括：耦接到一个或多个管芯和一个或多个连接器的衬底；通过粘合剂耦接在一个或多个管芯上方的玻璃盖；以及包括一个或多个侧以及底部开口和顶部开口的外壳；其中当所述玻璃盖在所述顶部开口处耦接在所述外壳下方时，所述衬底在所述底部开口处同时耦接到所述外壳。

根据本实用新型的又另一个方面，提供了一种半导体封装，所述半导体封装的具体实施可包括：耦接到一个或多个管芯和一个或多个连接器的衬底；通过粘合剂耦接在一个或多个管芯上方的玻璃盖；以及包括一个或多个侧以及底部开口和顶部开口的外壳；其中当所述玻璃盖通过粘合剂在所述顶部开口处耦接在所述外壳下方时，所述衬底在所述底部开口处同时耦接到所述外壳。

本实用新型的一个有益技术效果是提供改进的半导体封装。

对于本领域的普通技术人员而言，通过具体实施方式以及附图并通过权利要求书，上述以及其他方面、特征和优点将会显而易见。

附图说明

将在下文中结合附图来描述各实施方式，其中类似标号表示类似元件，并且：

图1是常规互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS)球栅阵列封装的分解视图；

图2是具有外壳的半导体封装的实施方式的侧视图；

图3是具有外壳的半导体封装的另一种实施方式的侧视图；

图4是具有外壳的半导体封装的另一种实施方式的侧视图，其中该外壳具有光学封装附件；

图5A至图5D示出了用于制造具有外壳的半导体封装的方法的实施方式的各个步骤的封装实施方式；

图6A至图6D示出了用于制造具有外壳的半导体封装的方法的另一种实施方式的各种步骤的封装实施方式。

具体实施方式

本公开、其各方面以及实施方式并不限于本文所公开的具体部件、组装工序或方法元素。显而易见的是，本领域已知的符合预期半导体外壳封装的许多其他部件、组装工序和/或方法元素能与本公开的特定实施方式一起使用。因此，例如，尽管本实用新型公开了具体实施方式，但是此类实施方式和实施组件可包括符合预期操作和方法的本领域已知用于此类半导体外壳封装以及实施组件和方法的任何形状、尺寸、样式、类型、模型、版本、量度、浓度、材料、数量、方法元素、步骤等。

图1示出了具有引线接合4和液体密封6的常规半导体封装2。液体密封6覆盖并保护引线接合4区域免受机械损坏。常规封装的主要缺点是液体密封树脂和衬底的热膨胀系数(CTE)之间存在不匹配。该CTE不匹配可在温度循环测试期间引起热应力，并降低封装的可靠性。