[实用新型]碳化硅混合浆料分级装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种分级装置，具体涉及一种碳化硅混合浆料分级装置，属于碳化硅微粉分级技术领域。

背景技术

碳化硅具有化学性能稳定，导热系数高，热膨胀系数低，硬度高，耐磨性及自锐性强等特点，被广泛用在加工硬质合金和光学玻璃等行业。近年来，随着世界半导体产业的发展，碳化硅在单晶硅、多晶硅、压电石英晶体的多线切割和研磨上得到广泛应用，尤其是在高速发展的光伏产业中更是如此。其质量不仅与其纯度有关，而且与其颗粒细度有关，其纯度越高、颗粒越细其应用品质越高，应用范围越广。而传统的生产方法只能生产10μm 左右的产品，且粒径分布太大，颗粒不均匀，杂质较多。而沉降分级的生产时间过长，生产效率过低，外溢流生产的效率虽然有所提高，但其产品的粒径分布较宽，微粉颗粒不均匀。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足及问题，本实用新型提供一种粒径分布窄、微粉颗粒均匀、高效率的碳化硅混合浆料分级装置。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种碳化硅混合浆料分级装置，包括圆柱形筒体，所述圆柱形筒体上方设有升降机构，在所述圆柱形筒体内设有与所述升降机构连接的转子轴；所述转子轴上设有螺旋体；所述圆柱形筒体侧壁上设有多组溢流分级槽；所述溢流分级槽内设有多个溢流管；所述多个溢流管分别间开上下连接在所述圆柱形筒体侧壁，其一端与所述圆柱形筒体内相通，另一端与所述溢流分级槽相通；在所述圆柱形筒体上且位于所述溢流分级槽下方设有给料口。

作为本实用新型进一步改进的，所述溢流分级槽至少具有两组；每组所述溢流分级槽内位于所述溢流管下方分别设有一抽拉式隔板。

作为本实用新型进一步改进的，所述圆柱形筒体底部连接有二次送风机。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型方案的碳化硅混合浆料分级装置，使下沉的细粉级被搅拌后再上升浆料流作用下会升到顶部，以最短距离从筒体外壁上的溢流管排入到对应溢流分级槽内，细粉溢流的及时横向排出，可有效避免传统分级机分级溢流排出路径长，细粉回流等问题，减少了粗料中的夹细，使产品的质量有了很大的提高，品种数量增加了，产品粒径分布窄、微粉颗粒均匀、效率高。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为本实用新型的碳化硅混合浆料分级装置的结构示意图；

图中：1-圆柱形筒体；2-升降机构；3-转子轴；4-螺旋体；5-溢流分级槽；6-溢流管；7-抽拉式隔板；8-二次送风机；9-给料口。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如附图1所示的本实用新型所述的一种碳化硅混合浆料分级装置，包括圆柱形筒体1，圆柱形筒体1上方设有升降机构2，在圆柱形筒体1内设有与升降机构2连接的转子轴3；转子轴3上设有螺旋体4；圆柱形筒体1侧壁上设有两组溢流分级槽5；溢流分级槽5内设有多个溢流管6；每组溢流分级槽5内位于溢流管6下方分别设有一抽拉式隔板7；多个溢流管6分别间开上下连接在圆柱形筒体1侧壁，其一端与圆柱形筒体1内相通，另一端与溢流分级槽5相通；在圆柱形筒体1上且位于溢流分级槽5下方设有给料口9。

碳化硅微粉混合料经过给料口9进入圆柱形筒体1内，经过转子轴3带动螺旋体4搅拌，后经过升降机构2使混合浆料从底部上升或下降的过程中不间断搅拌，使下沉的细粉级被搅拌后再上升浆料流作用下会升到顶部，以最短距离从圆柱形筒体1外壁上的溢流管排入到对应溢流分级槽内，细粉溢流的及时横向排出，可有效避免传统分级机分级溢流排出路径长，细粉回流等问题，减少了粗料中的夹细，使产品的质量有了很大的提高，品种数量增加了，产品粒径分布窄、微粉颗粒均匀、效率高

圆柱形筒体1底部连接有二次送风机8，以清洗粗颗粒中及孔壁上的细颗粒，提高分级效率。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。