[实用新型]一种多层PCB板的压板装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多层PCB板的压板装置。

背景技术

目前电路板制造行业对多层PCB板都是采取一步压合，但是在压合过程中处于PCB多层板中间的叠层由于铜面与无铜区受力不均匀，易产生树脂空洞，为后面的内层短路和回流焊产生分层留下了严重隐患，因为无铜区需要填充的树脂较多，在压合过程中无铜区需要填充树脂的区间压力比铜面低，同时在大部分树脂用作填充无铜区后，铜面会因缺少树脂而与玻璃布直接接触，影响多层PCB板叠层之间的结合力，而当遇到内层基材薄(0.1mm)的厚底铜芯板，受到树脂流动的作用会产生叠层之间的偏移，同样会留下内短的隐患。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足，提供了一种解决上述问题的多层PCB板的压板装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：

一种多层PCB板的压板装置，包括底座，所述底座上固定安装有主固定架、副固定架、横向移动架，所述副固定架置于底座的一侧边缘内，所述横向移动架置于底座的另一侧边缘上，所述主固定架置于副固定架和横向移动架之间，所述主固定架的正前方置有工作平台，所述工作平台贴合在底座的顶端平面上，所述主固定架的顶端上固结有连接座，所述连接座的底端平面上配合安装有液压缸，所述液压缸的底端上固接有挤压板，所述挤压板置于工作平台的正上方。

所述工作平台与副固定架、横向移动架在同一横向轴线位置上。

所述副固定架的内侧面上安装有纵向移动架，所述纵向移动架的底端上连接有左固定板，所述左固定板位于工作平台的一侧边缘正上方。

所述横向移动架的内侧端面上固结有右固定板，所述右固定板位于工作平台的另一侧边缘正上方。

所述右固定板的底端上配合安装有厚度测量器，所述厚度测量器的底端与工作平台的顶端表面相接触。

所述连接座的突出端沿工作平台的方向延伸。

有益效果：本实用新型与现有技术相比较，其具有以下有益效果：

本实用新型多层PCB板的压板装置通过挤压板和工作平台的共同压合，使多层PCB板能够一次成型，并使得多层PCB板中的硅胶层流动相对要低，对叠层产生层偏的几率也大大降低，从而提高了多层PCB板的成品率，同时厚度测量器设定的厚度尺寸可控制挤压板与工作平台之间的距离，进一步来控制多层PCB板的成品厚度。

附图说明

图1为多层PCB板的压板装置的主视图。

具体实施方式

参阅图1，一种多层PCB板的压板装置，包括底座1、主固定架2、横向移动架3、工作平台4、纵向移动架5、副固定架6、左固定板7、右固定板8、厚度测量器9、连接座10、液压缸11、挤压板12，底座1上固定安装有主固定架2、副固定架6、横向移动架3，副固定架6置于底座1的一侧边缘内，横向移动架3置于底座1的另一侧边缘上，主固定架2置于副固定架6和横向移动架3之间，主固定架2的正前方置有工作平台4，工作平台4贴合在底座1的顶端平面上，工作平台4与副固定架6、横向移动架3在同一横向轴线位置上，副固定架6的内侧面上安装有纵向移动架5，纵向移动架5的底端上连接有左固定板7，左固定板7位于工作平台4的一侧边缘正上方，横向移动架3的内侧端面上固结有右固定板8，右固定板8位于工作平台4的另一侧边缘正上方，右固定板8的底端上配合安装有厚度测量器9，厚度测量器9的底端与工作平台4的顶端表面相接触，主固定架2的顶端上固结有连接座10，连接座10的突出端沿工作平台4的方向延伸，连接座10的底端平面上配合安装有液压缸11，液压缸11的底端上固接有挤压板12，挤压板12置于工作平台4的正上方，工作过程为，先将多层PCB板放置在工作平台4上，再控制纵向移动架5的移动杆伸出，从而带动左固定板7向下移动并压住多层PCB板的一侧边缘，同时横向移动架3的移动杆带着右固定板8向工作平台4的方向移动，右固定板8抵住多层PCB板的另一侧端面，从而将多层PCB板固定在工作平台4上，最后只需将液压缸11的活塞杆伸出，挤压板12同步压向多层PCB板，多层PCB板在挤压板12的压力作用下被压合成一体结构，当挤压板12与工作平台4之间的距离进入厚度测量器9设定的工艺尺寸范围内，液压缸11接收到中控器停止工作的信号，多层PCB板的厚度尺寸也就控制在工艺要求范围内，在此过程极大减轻了工人的劳动强度，降低了生产成本。