[实用新型]一种晶圆搬送机的晶圆卡匣装置有效
申请号: | 201720195339.0 | 申请日: | 2017-03-02 |
公开(公告)号: | CN206546815U | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
发明(设计)人: | 李涛;陈曦;王广禄 | 申请(专利权)人: | 泉州市憬承光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 362000 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆搬送机 晶圆卡匣 装置 | ||
1.一种晶圆搬送机的晶圆卡匣装置,其特征在于:所述晶圆卡匣装置包括用于放置晶圆的卡匣载台(1)、用于控制卡匣载台升降的升降轴传动装置(2)和用于安装升降轴传动装置的升降轴固定座(3),其中:
所述升降轴传动装置(2)包括用于提供卡匣载台升降的滑行导轨(4)、用于控制卡匣载台升降的丝杆(5)和用于控制丝杆转动的伺服电机,所述伺服电机的主轴和丝杆一端均设有相同的同步皮带轮(6),并通过同步带(7)连接;
升降轴固定座(3)背面安装有伺服电机安装板(20),升降轴固定座正面设有用于固定滑行导轨(4)的安装孔、滑行道轨的限位块(8)和丝杆安装座(9),升降轴侧面分别设有延伸支架(10),延伸支架上分别设有光纤传感器(11);
所述卡匣载台(1)分为卡匣工作面(19)和卡匣安装面(12),所述卡匣工作面设有针对卡匣的安装槽位(13),所述卡匣安装面设有与滑行道轨匹配的导轨座(14)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆搬送机的晶圆卡匣装置,其特征在于:所述升降轴固定座(3)截面为“L”型,底部设有用于将卡匣装置固定在晶圆搬送机上的螺栓孔。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆搬送机的晶圆卡匣装置,其特征在于:所述卡匣载台(1)呈“L”型,所述导轨座(14)通过螺栓固定在卡匣安装面(12)上。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆搬送机的晶圆卡匣装置,其特征在于:所述卡匣工作面(19)上分别设有用于检测卡匣存放位置的光电检知传感器(15)和用于检测卡匣存放的光电点位感应传感器(16)。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆搬送机的晶圆卡匣装置,其特征在于:所述光纤传感器(11)用于确定晶圆的存放数量及相对应的存放层数位置。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆搬送机的晶圆卡匣装置,其特征在于:所述升降轴固定座(3)正面还设有用于限定卡匣载台Z轴极限行程的位置传感器(17)。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆搬送机的晶圆卡匣装置,其特征在于:所述丝杆(5)上下两端设有用于限定卡匣载台Z轴物理极限行程的限位块(18)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造