[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201720195672.1 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN206602127U | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 白生茂;曲丞世;张晓裴;潘娜;王林;武帅;周德保 | 申请（专利权）人： | 青岛杰生电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266101 山东省青岛市崂山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括LED芯片、围坝及透明盖板，所述LED芯片置于围坝中央，透明盖板从围坝上方将所述LED芯片密封，其特征在于，透明盖板为凹型盖板，所述凹型盖板将所述围坝顶部及外周包围覆盖。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹型盖板上表面设有聚光结构。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述聚光结构为双面凸透镜、平凸透镜或菲涅尔透镜。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，凹型盖板与所述围坝接触的部分以导热胶进行粘合。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，围坝外周与凹型盖板接触的部分设有防滑结构。
6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述防滑结构为弹性材料制作的锯齿或其他花纹。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述围坝上表面及内表面均设有反光涂层。
8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述围坝为陶瓷材质，且围坝底部内嵌LED电极导线。
9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹型盖板为石英玻璃材质。
10.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED为深紫外LED。
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