[实用新型]一种软硬结合印刷电路板有效
| 申请号： | 201720197316.3 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN206674293U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;蔡志浩;涂恂恂 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 印刷 电路板 | ||
1.一种软硬结合印刷电路板，其特征在于，其包括复合芯板；
所述复合芯板包括厚度相同的硬板芯板和软板芯板；其中，所述硬板芯板上设有开窗，所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；
所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。
2.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述硬板芯板的开窗形状与所述软板芯板形状相同，开窗尺寸比所述软板芯板单边大25um-200um。
3.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述硬板芯板包括第一绝缘层和位于第一绝缘层上下表面的第一金属层；所述软板芯板包括第二绝缘层和位于第二绝缘层上下表面的第二金属层；
所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面；
或者，所述软板芯板的第二金属层具体为压延铜箔，同时所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层的非弯折区域、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面。
4.根据权利要求3所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述软板芯板的表面还设有保护膜，位于所述第三金属层的外层。
5.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述复合芯板的单面或者双面还压合有若干层其他芯板。
6.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述硬板芯板为单面硬板或者双面硬板；所述软板芯板为单面软板或者双面软板。
7.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶具体为环氧胶或者丙烯酸胶。
8.根据权利要求4所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述保护膜具体为覆盖膜或者软性阻焊膜。
9.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述硬板芯板和/或软板芯板上开设有孔，该孔为通孔或者盲孔。
10.根据权利要求9所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述孔内电镀有第四金属层或者塞入有导电胶。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市五株电子科技有限公司，未经东莞市五株电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720197316.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
