[实用新型]温度高速响应的封头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种不仅能够提高温度传感器在线检测的灵敏度，而且封口面温差小的温度高速响应的封头，属于封口设备制造领域。

背景技术

CN 205441047 U、名称“一种易撕盖生产设备中铝箔（膜）在线封口装置”，包括上封口单元和下封口单元，所述上封口单元中的上加热块下端面设有上封头、上端面设有底板，所述底板上端面设有多个导杆且每个导杆上套设有一枚弹簧，所述弹簧压板上端面设有多个通孔且弹簧压板在多个通孔通过多个导杆后压在多枚弹簧上，所述多个导杆上端面固定有调力螺丝撑板且调力螺丝撑板上旋设有调力螺丝且调力螺丝下端面抵触弹簧压板上端面。所述下封口单元中的下加热块上端面设有下封头，所述下封头内设有孔槽且孔槽内嵌装有多组高温磁铁，下加热块和下加热块安装板之间装有隔热柱，隔热柱端面隔热，下加热块安装板开有冷却水道。所述下加热块内设有至少一个温度传感器。所述底板内开有冷却水通道。所述上加热块内设有至少一个温度传感器。所述上封头下端面一侧开有D形凹槽、另一侧开有弓形凹槽。所述弓形凹槽的深度为0.01mm-0.2mm。其不足之处在于：该种易撕盖生产设备中铝箔（膜）在线封口装置中温度传感器在线检测的灵敏度一般，从而影响封口装置的封口质量。

实用新型内容

设计目的：为避免背景技术中的不足，设计一种不仅能够提高温度传感器检测灵敏度，而且封口面温差小的温度高速响应的封头。

设计方案：为实现上述设计目的。1、温度传感器安装孔的底面和封头本体的下端面间的垂直距离小于等于10mm的设计，是本实用新型的技术特征之一。这样设计的目的在于：温度传感器安装孔的底面和封头本体的下端面间的垂直距离小于等于10mm，在温度传感器的探头安装在温度传感器安装孔内后，由于温度传感器的探头靠近封口面，当封头封口面上的温度略有波动就能检测到，从而提高了封头封口面温度的检查精准度，温度传感器的精准检查能够实现在线封口装置的高速响应（既在线封口装置能够及时的调节封头封口面的工作温度），进而使得在线封口装置在高速生产中能够保持稳定的生产质量。2、所述封头本体上端面或外圆面开有电热器安装槽且电热器安装槽的形状与封口形状对应匹配的设计，是本实用新型的技术特征之二。这样设计的目的在于：所述封头本体上端面或外圆面开有电热器安装槽且电热器安装槽的形状与封口形状对应匹配，电热器安装槽内设有电热器且电热器的形状与电热器安装槽的形状对应匹配，因为电热器和封口形状匹配吻合，且电热器靠近封口面，使得封头在进行封口时封头封口面各处温度均衡（温差小），从而提高了封口质量。3、所述封头本体下端面开有一个或多个螺钉孔且一个或多个螺钉孔贯通封头本体的上下两端面的设计，是本实用新型的技术特征之三。这样设计的目的在于：封头本体下端面的多个螺钉孔能够使封头便捷、稳定的与加热块或封头安装块实现装配，从而便于封头在使用过程中进行维修、更换。

技术方案：一种温度高速响应的封头，包括封头本体，所述封头本体上端至少开有一个温度传感器安装孔且温度传感器安装孔的底面和封头本体的下端面间的垂直距离小于等于10mm。

本实用新型与背景技术相比，一是温度高速响应的封头通过调整温度传感器探头在封头中的安装位置提高温度传感器检测灵敏度，从而缩短在线封口装置的反应时间，在高速生产时封口装置具有稳定的封口质量；二是温度高速响应的封头中电热器安装槽的形状与封口形状对应匹配，这样减小了封头封口面的温差。

附图说明

图1是温度高速响应的封头的俯视结构示意图。

图2是温度高速响应与加热块或封头安装块装配后的剖视结构示意图。

具体实施方式