[实用新型]一种10G小型化EML激光器热沉有效
| 申请号： | 201720202302.6 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN206490297U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 张文臣;张彩 | 申请（专利权）人： | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/024 |
| 代理公司： | 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙)21236 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 10 小型化 eml 激光器 | ||
1.一种10G小型化EML激光器热沉，其特征在于：包括硅基板，硅基板上设置有：
背光监测组件放置凹槽，其位于激光器芯片的后方位置处；以及
用于放置透镜的V形槽口，其位于激光器芯片的正前方位置处；以及
焊盘，用作进行金线绑定的预留焊盘；以及
高频传输线；以及
薄膜电路，用于调节激光芯片的高频性能。
2.根据权利要求1所述的10G小型化EML激光器热沉，其特征在于：所述硅基板上还设置有激光器芯片贴装标记点、透镜贴装标记点及激光器其他元器件的贴装标记点。
3.根据权利要求1所述的10G小型化EML激光器热沉，其特征在于：所述V形槽口的夹角为54.74°，Ｖ形槽口的深度以能够使放置其中的透镜的中心与激光器芯片的发光中心同轴为原则来确定。
4.根据权利要求1所述的10G小型化EML激光器热沉，其特征在于：所述背光监测组件放置凹槽与激光器芯片之间的偏角为6°-8°。
5.根据权利要求1-4任一所述的10G小型化EML激光器热沉，其特征在于：所述高频传输线的宽度为0.15mm，间距为0.1mm。
6.根据权利要求1-4任一所述的10G小型化EML激光器热沉，其特征在于：所述薄膜电路中两只薄膜电阻的阻值分别为50Ω和35Ω。
7.根据权利要求1-4任一所述的10G小型化EML激光器热沉，其特征在于：所述硅基板的尺寸为2.9×2.0×0.8mm，背光监测组件放置凹槽的尺寸为0.6×0.35×0.1mm。
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