[实用新型]PCB电路板及其贴片射频同轴器

权利要求书

1.一种贴片射频同轴器，用于在PCB板的外部进行射频信号传输；其特征在于，所述贴片射频同轴器包括内导体、绝缘介质层、外导体以及封装层；所述内导体用于传输信号；所述绝缘介质层包覆在所述内导体的外部；所述外导体包覆在所述绝缘介质层的外部；所述外导体用于给所述内导体提供参考地；所述封装层包覆在所述外导体的外部；所述封装层用于加固所述内导体、所述绝缘层以及所述外导体以使得所述贴片射频同轴器能够做成贴片式的同轴器。

2.根据权利要求1所述的贴片射频同轴器，其特征在于，所述封装层为采用陶瓷、保护玻璃或环氧树脂材料制作的封装层。

3.根据权利要求1所述的贴片射频同轴器，其特征在于，所述外导体接地。

4.根据权利要求1所述的贴片射频同轴器，其特征在于，所述内导体为铜质材质的内导体。

5.根据权利要求1所述的贴片射频同轴器，其特征在于，所述外导体为铜质或铝质材质的外导体。

6.根据权利要求1所述的贴片射频同轴器，其特征在于，所述贴片射频同轴器为U型结构的同轴器；所述贴片射频同轴器的凹部高度为预设高度。

7.根据权利要求1所述的贴片射频同轴器，其特征在于，所述贴片射频同轴器的高度与所述贴片射频同轴器的长度相匹配。

8.根据权利要求1所述的贴片射频同轴器，其特征在于，所述贴片射频同轴器的洛氏硬度大于65。

9.根据权利要求1所述的贴片射频同轴器，其特征在于，所述贴片射频同轴器的阻抗为50欧姆。

10.一种PCB电路板，包括射频电路；其特征在于，还包括上述权利要求1-9中任一项所述的贴片射频同轴器；所述射频电路通过所述贴片射频同轴器进行信号传输。