[实用新型]一种非制冷红外热像仪机芯组件有效
申请号: | 201720203940.X | 申请日: | 2017-03-03 |
公开(公告)号: | CN206573221U | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 陈海峰;曹明文;高航;龙岸文 | 申请(专利权)人: | 武汉巨合科技有限公司 |
主分类号: | G01J5/02 | 分类号: | G01J5/02 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 430223 湖北省武汉市洪山区南湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制冷 红外 热像仪 机芯 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及红外热像仪技术领域,尤其涉及一种非制冷红外热像仪机芯组件。
背景技术
非制冷红外热像仪是目前主流的夜视观察仪器之一,它是一种可探测目标的红外辐射,而自然界中任何物体都依据温度的不同对外辐射电磁波,其中波长为2.0~1000微米的部分称为红外线,红外热像仪通过对热红外敏感材料对物体进行成像,能反映出物体表面的温度场,从而直观地反应了观测目标的当前状态。非制冷红外热像仪和制冷红外热像仪的应用都是在红外成像领域,制冷红外热像仪的灵敏度高、分辨率也高,但是和非制冷红外热像仪相比,制冷红外热像仪需要制冷部件、价格昂贵、重量也相对大,非制冷型红外热像仪因为成本低、功耗小、启动快、使用方便灵活等优点,在使用领域上大大优于制冷红外热像仪。然而现有的非制冷红外热像仪机芯组件的散热较差,而且因为电路板的工作容易产生静电,进而产生较低的灰尘,影响非制冷红外热像仪机芯组件的工作,缓冲减振效果较差,因此我们需要一款新型的非制冷红外热像仪机芯组件,来满足人们的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种非制冷红外热像仪机芯组件。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种非制冷红外热像仪机芯组件,包括法兰、弹性材料层、安装孔、定位座、非制冷焦平面探测器、散热孔、图像处理电路、防静电装置、后盖、电源管理及接口电路模块,所述定位座设置在法兰的中部,所述弹性材料层设置在法兰的表面,所述安装孔设置在法兰的内部,所述非制冷焦平面探测器设置在定位座内部,所述散热孔设置在图像处理电路的表面,所述防静电装置设置在图像处理电路的内部,所述后盖设置在图像处理电路的右侧,所述电源管理及接口电路模块固定在后盖的表面。
优选地,所述图像处理电路与电源管理及接口电路模块通过连接器实现电气连接。
优选地,所述后盖的表面设有安装孔。
优选地,所述图像处理电路的底部设有缓冲垫。
优选的,所述电源管理及接口电路模块设有电源接口和串行数据接口。
本实用新型中,该非制冷红外热像仪机芯组件结构简单,使用方便,造价低,安全高效;弹性材料层的设置能够提高其减振缓冲的效果,起到保护的作用;散热孔的设置提高了该组件的散热的能力,提高了工作效率;定位座的设置使安装的稳定性更高;防静电装置的设置能够减轻静电对该组件的影响,同时有利于减少灰尘的堆积。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种非制冷红外热像仪机芯组件的结构示意图。
图中:1法兰、2弹性材料层、3安装孔、4定位座、5非制冷焦平面探测器、6散热孔、7图像处理电路、8防静电装置、9后盖、10电源管理及接口电路模块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1,一种非制冷红外热像仪机芯组件,包括法兰1、弹性材料层2、安装孔3、定位座4、非制冷焦平面探测器5、散热孔6、图像处理电路7、防静电装置8、后盖9、电源管理及接口电路模块10,所述定位座4设置在法兰1的中部,所述弹性材料层2设置在法兰1的表面,所述安装孔3设置在法兰1的内部,所述非制冷焦平面探测器5设置在定位座4内部,所述散热孔6设置在图像处理电路7的表面,所述防静电装置8设置在图像处理电路7的内部,所述后盖9设置在图像处理电路7的右侧,所述图像处理电路7的底部设有缓冲垫,所述后盖9的表面设有安装孔3,所述电源管理及接口电路模块10固定在后盖9的表面,所述图像处理电路7与电源管理及接口电路模块10通过连接器实现电气连接,所述电源管理及接口电路模块10设有电源接口和串行数据接口。
本实用新型中,该非制冷红外热像仪机芯组件在使用时,通过电源管理及接口电路模块10与外部的电源接口连接,该组件开始工作,非制冷焦平面探测器5工作对目标进行进行探测成像,图像处理电路7进行图像的处理,防静电装置8有效的除静电,散热孔6进行相应的散热。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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