[实用新型]一种楼板厚度控制垫块有效

专利信息
申请号: 201720203968.3 申请日: 2017-03-03
公开(公告)号: CN206554397U 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 张百振;陈玉振;王瑞强;胡彦春;宋海梅;付志杰;杜旭宝;张燕楠;李侠 申请(专利权)人: 李侠
主分类号: E04C5/20 分类号: E04C5/20
代理公司: 郑州天阳专利事务所(普通合伙)41113 代理人: 严艳丽
地址: 454100 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 楼板 厚度 控制 垫块
【权利要求书】:

1.一种楼板厚度控制垫块,其特征在于,混凝土垫块(1)内设有上下贯通的通孔,通孔中嵌装有螺母(2),螺母和螺栓(3)的下端相套合,螺栓的上端置于螺母的上方,螺栓的上端涂有反光漆层(4),混凝土垫块的上面中心有置于通孔外侧的沟槽(5)。

2.根据权利要求1所述的楼板厚度控制垫块,其特征在于,所述的混凝土垫块(1)为圆柱形。

3.根据权利要求2所述的楼板厚度控制垫块,其特征在于,所述的混凝土垫块(1)的直径大于混凝土垫块的高度。

4.根据权利要求1所述的楼板厚度控制垫块,其特征在于,所述的沟槽(5)为半圆形。

5.根据权利要求1所述的楼板厚度控制垫块,其特征在于,所述的沟槽(5)的前端开口置于混凝土垫块的前侧中心处,沟槽的后端开口置于混凝土垫块的后侧中心处。

6.根据权利要求1所述的楼板厚度控制垫块,其特征在于,所述的螺母(2)的两个相对应的外壁上对称装有水平向外伸出的翼耳(6)。

7.根据权利要求1所述的楼板厚度控制垫块,其特征在于,所述的螺栓(3)为圆柱形。

8.根据权利要求7所述的楼板厚度控制垫块,其特征在于,所述的螺栓(3)的直径小于螺栓的高度。

9.根据权利要求1所述的楼板厚度控制垫块,其特征在于,所述的混凝土垫块(1)的高度小于螺栓的高度。

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