[实用新型]基因扩增仪的原位基因芯片结构有效

专利信息
申请号: 201720204966.6 申请日: 2017-03-04
公开(公告)号: CN206680499U 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 徐伟兵;黄霖 申请(专利权)人: 杭州柏恒科技有限公司
主分类号: C12M1/38 分类号: C12M1/38;C12M1/34
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 代理人: 尉伟敏
地址: 310021 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 基因 扩增 原位 基因芯片 结构
【权利要求书】:

1.一种基因扩增仪的原位基因芯片结构,其特征是,包括散热器(1),设于散热器上的若干个制冷片(2),设于各个制冷片上的原位模块(3),设于散热器上的线路板(4);各个制冷片均与线路板电连接,散热器分别与原位模块和线路板固定连接。

2.根据权利要求1所述的基因扩增仪的原位基因芯片结构,其特征是,所述散热器上表面中部设有矩形的凸台(5),各个制冷片均放置于凸台上,凸台各条边的边缘处均设有若干个挡块(6),各个挡块上均设有平机螺丝(7)。

3.根据权利要求2所述的基因扩增仪的原位基因芯片结构,其特征是,制冷片为6个,6个制冷片排列成与凸台大小相匹配的矩形。

4.根据权利要求1所述的基因扩增仪的原位基因芯片结构,其特征是,还包括压框(8),压框包括上板、左竖板、右竖板和两块前竖板,上板的中部设有可露出原位模块的窗口。

5.根据权利要求1所述的基因扩增仪的原位基因芯片结构,其特征是,所述散热器上表面呈矩形,散热器上表面的4个角处均设有塑料粒子(9)。

6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的基因扩增仪的原位基因芯片结构,其特征是,散热器和原位模块通过若干个螺钉固定连接。

7.根据权利要求1或2或3或4或5所述的基因扩增仪的原位基因芯片结构,其特征是,散热器、线路板和压框通过若干个螺钉和若干个塑料粒子固定连接。

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