[实用新型]基因扩增仪的原位基因芯片结构有效
申请号: | 201720204966.6 | 申请日: | 2017-03-04 |
公开(公告)号: | CN206680499U | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 徐伟兵;黄霖 | 申请(专利权)人: | 杭州柏恒科技有限公司 |
主分类号: | C12M1/38 | 分类号: | C12M1/38;C12M1/34 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 310021 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基因 扩增 原位 基因芯片 结构 | ||
1.一种基因扩增仪的原位基因芯片结构,其特征是,包括散热器(1),设于散热器上的若干个制冷片(2),设于各个制冷片上的原位模块(3),设于散热器上的线路板(4);各个制冷片均与线路板电连接,散热器分别与原位模块和线路板固定连接。
2.根据权利要求1所述的基因扩增仪的原位基因芯片结构,其特征是,所述散热器上表面中部设有矩形的凸台(5),各个制冷片均放置于凸台上,凸台各条边的边缘处均设有若干个挡块(6),各个挡块上均设有平机螺丝(7)。
3.根据权利要求2所述的基因扩增仪的原位基因芯片结构,其特征是,制冷片为6个,6个制冷片排列成与凸台大小相匹配的矩形。
4.根据权利要求1所述的基因扩增仪的原位基因芯片结构,其特征是,还包括压框(8),压框包括上板、左竖板、右竖板和两块前竖板,上板的中部设有可露出原位模块的窗口。
5.根据权利要求1所述的基因扩增仪的原位基因芯片结构,其特征是,所述散热器上表面呈矩形,散热器上表面的4个角处均设有塑料粒子(9)。
6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的基因扩增仪的原位基因芯片结构,其特征是,散热器和原位模块通过若干个螺钉固定连接。
7.根据权利要求1或2或3或4或5所述的基因扩增仪的原位基因芯片结构,其特征是,散热器、线路板和压框通过若干个螺钉和若干个塑料粒子固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州柏恒科技有限公司,未经杭州柏恒科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720204966.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基因扩增仪的六路独立温控梯度结构
- 下一篇:基因扩增仪的三槽模块结构