[实用新型]一种AMOLED显示器件有效
申请号: | 201720205103.0 | 申请日: | 2017-03-05 |
公开(公告)号: | CN206619597U | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 田国军 | 申请(专利权)人: | 成都爱可信科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省成都市高新区*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 amoled 显示 器件 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示器件技术领域,具体为一种AMOLED显示器件。
背景技术
在平板显示技术中,主动矩阵有机发光二极管(AMOLED)显示器件以其轻薄、主动发光、快响应速度、广视角、色彩丰富、耐高低温等众多优点而被业界公认为是继液晶显示器(LCD)之后的第三代显示技术,可以广泛用于智能手机、平板电脑、电视、VR/AR(虚拟现实/增强现实)及军用头盔显示器等终端产品。AMOLED的彩色化方法主要有采用红、绿、蓝(R、G、B)发光材料直接得到对应的三基色子像素(这里称之为RGB直接法)和采用“白光+彩色滤光膜”(W+CF)得到三基色子像素(这里称之为W+CF法)两种方式; AMOLED的彩色化像素图案的制造方法也主要有两种:一是采用精细金属掩模板(MASK)真空蒸镀有机发光材料直接形成彩色化像素图案(这里称之为掩模板法),二是首先制造出白光OLED器件,然后再在其上覆盖彩色滤光膜形成彩色化像素图案(这里称之为滤光膜法)。但无论采用上述现有技术的哪一种组合方案,均难以在生产大尺寸、高解析度AMOLED显示器件和提高量产良率、改善显示性能等诸要素方面得到较好的的解决方案,此为行业目前面临的共性技术难题。比如,目前广泛采用的RGB直接法、用掩模板法制备RGB条状排列像素图案的技术方案,虽然能得到很好的显示性能,但由于MASK对位精度、MASK阴影、MASK变形等因素将严重影响形成精准的彩色化像素图案,因此难以提高生产良率且很难生产解析度在300ppi以上或在6代线以上生产大尺寸AMOLED显示屏;在此基础上,出现一种PenTile RGB像素排列结构,虽然可以将解析度提高到600ppi,但依然不能解决生产高世代、大尺寸AMOLED的难题,且PenTile RGB像素排列存在图像串扰加重、莫尔效应明显、斜线锯齿恶化及需特别的驱动方法等新问题;采用RGB条状排列的W+CF的滤光膜法,虽然可以生产更高解析度和高世代、大尺寸的AMOLED,但由于滤光膜对色光的衰减,AMOLED的亮度、色彩、功耗等性能被大大降低;采用WRGB像素排列的W+CF的滤光膜法,虽然显示性能有所改善但仍不及RGB直接法,且仍难以生产用于VR/AR及头盔显示器等对解析度要求高达4000ppi以上的微显示AMOLED器件。为此,我们提出一种AMOLED显示器件及其制造方法。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种AMOLED显示器件及其制造方法,以解决上述背景技术中提出的现有的技术无法解决生产大尺寸、高解析度AMOLED显示器件,而且产品的产量率低,显示性能不好的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种AMOLED显示器件,该AMOLED显示器件的发光像素单元呈矩阵排列,且每个发光像素单元包括白色子像素单元W、红色子像素单元R、绿色子像素单元G和蓝色子像素单元B,所述白色子像素单元W、红色子像素单元R、绿色子像素单元G和蓝色子像素单元B呈矩形排列,且上下左右相邻像素的同色子像素每四个呈“田”字形集中排列成一个组合。
优选的,每相邻两行像素单元的子像素单元以该两行像素单元的中心线为轴心对称排列,且每相邻两列像素单元的子像素单元以该两列像素单元的中心线为轴心也对称排列。
优选的,上下左右相邻像素单元的同色子像素单元每四组呈“田”字形集中排列成一个组合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了一种每个像素包括WRGB四个子像素且上下左右相邻像素的同色子像素每四个集中排列成一个组合的像素排列结构及其彩色化方法和彩色化像素图案的制造方法,由于W子像素的引入,有利于提高相比WOLED+CF技术的RGB条状排列结构的AMOLED显示器件的亮度,降低功耗,延长寿命;更重要的是,对无论是W+CF的滤光膜制备方法还是精细金属掩模板制备方法,本实用新型能够基于业内现有的生产设备和制程工艺制备更高解析度的AMOLED显示器件或更高世代线的大尺寸AMOLED显示器件,或者,在解析度相同的情况下,可以降低对设备及制程工艺的要求,有利于提高量产良率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型制备AMOLED彩色化像素图案的MASK示意图;
图3为本实用新型用MASK制备AMOLED彩色化像素图案的流程;
图中:1白色子像素单元W、2红色子像素单元R、3绿色子像素单元G、4蓝色子像素单元B。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的