[实用新型]一种高效散热集成LED封装结构

权利要求书

1.一种高效散热集成LED封装结构，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)为中空结构，且基板(1)的顶部连接有安装板(2)，安装板(2)的中心位置处开设有凹槽，且凹槽为半球状结构，且凹槽的内壁上粘接有反射膜(3)，且凹槽的底部内壁上开设有通孔，基板(1)的顶部外壁上开设有安装槽(4)，且安装槽(4)与通孔相连通，且安装槽(4)内安装有安装盒(5)，安装盒(5)为中空的长方体结构，且安装盒(5)的顶部和底部均开设有开口，且安装盒(5)的四边内壁顶部和底部的中段位置处均焊接有弹性片(6)，且八个弹性片(6)之间卡接有LED芯片(7)，且安装板(2)的顶部设有等距离分布的第一通风孔(9)，且第一通风孔(9)与基板(1)的内部相连通，且基板(1)的四边侧壁上均开设有等距离分布的第二通风孔(11)，且相邻的第二通风孔(11)之间设有数个散热鳍片(10)。

2.根据权利要求1所述的一种高效散热集成LED封装结构，其特征在于，所述第二通风孔(11)与基板(1)的内部相连通，且第二通风孔(11)的直径大于第一通风孔(9)的直径。

3.根据权利要求1所述的一种高效散热集成LED封装结构，其特征在于，所述弹性片(6)靠近LED芯片(7)的一端均设有垫片(8)，且垫片(8)为海绵或橡胶制成。

4.根据权利要求1所述的一种高效散热集成LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片(7)的输入端连接有导线，且导线延伸至基板(1)的外壁上。

5.根据权利要求1所述的一种高效散热集成LED封装结构，其 特征在于，两个所述第二通风孔(11)之间垂直设有三至四个散热鳍片(10)，且散热鳍片(10)从上外下等距离分布。

6.根据权利要求1所述的一种高效散热集成LED封装结构，其特征在于，所述散热鳍片(10)的截面为波浪形结构。