[实用新型]一种电镀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电镀装置。

背景技术

在电镀过程中，主要的材料就是金属离子与非金属粒子，在电镀的过程中让非金属粒子混合于电镀液中，当金属电镀在试片上时，非金属粒子会附着于试片上，从而达成了将两种物化性质迥异的材料一起制造而达到复合材料的效果。

不过，由于非金属粒子通常不带电、也不溶于如电镀液类的水溶液，因此，如若让非金属粒子在电镀过程中可以均匀的附着在试片上，则必须进行均质作业，以使非金属粒子可以均匀的散布在电镀液中，才有可能在电镀过程中均匀的附着于试片上。现有技术中复合材料的电镀制程中，非金属粒子，如陶瓷粒子，事先在均质机内进行均质处理，使非金属粒子均匀的散布在电镀液内，再将电镀液搬运、输送到电镀机内进行电镀作业，而在这个搬运、输送的过程中，非金属粒子就会逐渐的沉积、沉淀，有时候也会彼此靠近而结块。

实用新型内容

本实用新型提供一种电镀装置以解决现有技术中复合材料的电镀制程中，非金属粒子，如陶瓷粒子，事先在均质机内进行均质处理，使非金属粒子均匀的散布在电镀液内，再将电镀液搬运、输送到电镀机内进行电镀作业，而在这个搬运、输送的过程中，非金属粒子就会逐渐的沉积、沉淀，有时候也会彼此靠近而结块的技术问题。

一种电镀装置，包括：

均质槽，所述均质槽内设置有搅拌棒；

电镀槽，邻接于所述均质槽，包括：马达，设置在所述电镀槽的上部区域，用以转动试片；止档件，设置在所述电镀槽的下部区域，用以止档金属块；电场整流遮板，设置在所述马达与止挡件之间，并设置有中间开孔，所述中间开孔的直径大于或等于所述试片的长度，所述电镀装置通过输送泵将所述均质槽内的物质送入所述电镀槽。

所述电镀装置还包括溢流通道，所述溢流通道连通所述电镀槽与均质槽。

本实用新型一种电镀装置设置为让均质槽在完成了均质作业之后，可以直接的将液体送到电镀槽内进行电镀，从而使的均质后的非金属材料可以在电镀制程中附着在试片上，避免了现有中运输均质液体的过程中产生沉积、结块的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型一种电镀装置结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将连接本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型一种电镀装置包括均质槽1与电镀槽2。本实用新型电镀装置用于制造复合材料，顾名思义，是将两种或以上的不同性质的材料予以混合制造成为单独的结构，通常是金属材料与非金属材料如陶瓷粉末，陶瓷粉末无法溶解于电镀液中，因此若要陶瓷粉末顺利的附着于试片3上时，就必须将陶瓷粉末均匀的散布于电解液中，因此，均质槽1设置为将非金属材料均匀的扩散于电解液中避免其沉淀、结块。均质槽1设置有搅拌马达12以转动搅拌器10，用以扰动电解液，进而使当中的非金属材料随着电解液一起流动，使非金属材料本身得以均匀的散布在电解液内。当均质槽1内的非金属材料均匀散布后，以输送通道4将均质槽1内的液体送入电镀槽2内，在输送通道4的路径上设置有输送泵以便推送液体。电镀过程中将液体自电镀槽3的下方向上送入，借以抵销重力对电镀液内非金属材料所产生的沉淀作用，不过由于电镀槽2内的液体不如均质槽1内的受到激烈的搅拌，故而仍然会有逐渐沉淀，甚至有可能凝结成块，因此，在电镀槽2内靠近底部的位置则设置有止挡件7，以免沉淀的、结块的非金属材料堵塞输送通道4的出口，或回落入输送通道4内。