[实用新型]一种水循环切粒机用切粒机构

权利要求书

1.一种水循环切粒机用切粒机构，其特征在于：所述水循环切粒机用切粒机构包括承载底座、驱动电机、传动轴、刀架及切刀，所述的驱动电机通过滑台安装在承载底座上表面，所述的驱动电机轴线分别与承载底座上表面和水平面平行分布，所述的驱动电机通过传动轴与刀架连接，所述的刀架与传动芯轴间通过弹性联轴器连接，所述的刀架包括定位盘、芯轴、套杆、承压弹簧、承载盘及刀具定位块，所述的刀架后表面与弹性联轴器连接，前端面与芯轴垂直连接，所述芯轴分别与驱动电机、传动轴及挤出机成型模具同轴分布，所述的套杆包覆芯轴外并与芯轴间通过至少两条连接键相互连接，且所述的套杆与芯轴同轴分布，并沿芯轴轴线方向与芯轴滑动连接，所述的套杆末端端面通过承压弹簧与定位盘前表面相抵，且所述的承压弹簧包覆在芯轴外并与芯轴同轴分布，所述的套杆前端面与承载盘后端面连接并与承载盘同轴分布，所述的刀具定位块共三个，并通过滑轨与承载盘前端面滑动连接，且各刀具定位块均分布在同一与承载盘前端面平行分布的平面内并环绕承载盘轴线均布，所述的刀具定位块前端面与切刀连接，且每个刀具定位块均与至少一个切刀连接，所述的刀具定位块后端面上设半导体制冷装置和超声波震荡装置，所述的承载盘侧表面上另设防护罩，所述的防护罩内表面上均布若干喷淋管，且各喷淋管的喷淋口均环绕承载盘轴线均布。

2.根据权利要求1所述的一种水循环切粒机用切粒机构，其特征在于，所述的承载盘直径为套杆直径的1—5倍。

3.根据权利要求1所述的一种水循环切粒机用切粒机构，其特征在于，所述的防护罩直径为承载盘直径3—10倍，包覆在承载盘外并与承载盘同轴分布。

4.根据权利要求3所述的一种水循环切粒机用切粒机构，其特征在于，所述的防护罩为横截面呈“凵”字型的槽接结构。

5.根据权利要求1所述的一种水循环切粒机用切粒机构，其特征在于，所述的定位盘和承载盘上均布若干减重孔。

6.根据权利要求1所述的一种水循环切粒机用切粒机构，其特征在于，所述的套杆与承载盘间通过连接扣、定位销钉、螺纹及联轴器中的任意一种或几种方式共用连接。

7.根据权利要求1所述的一种水循环切粒机用切粒机构，其特征在于，所述的承载盘前端面上另设降温风机，且所述的降温风机与承载盘同轴分布，并通过导流管与各刀具定位块连接。

8.根据权利要求1所述的一种水循环切粒机用切粒机构，其特征在于，所述的传动轴为空心管状结构，传动轴侧壁上均布若干透孔。

9.根据权利要求1所述的一种水循环切粒机用切粒机构，其特征在于，所述的切刀与刀具定位块前端面间设缓冲弹簧。