[实用新型]一种抗辐照加固的芯片封装体有效
| 申请号： | 201720208903.8 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN206558498U | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 李扬 | 申请（专利权）人： | 奥肯思（北京）科技有限公司;李扬 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100045 北京市西城区南*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 辐照 加固 芯片 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗辐照加固的芯片封装体，其特征在于，在芯片封装体中设计并安装上抗辐照加固材料和下抗辐照加固材料，其中，
所述上抗辐照加固材料是厚度为0.3-2MM的钽片，用于抵挡来自芯片上方的外太空高能辐射；
所述下抗辐照加固材料是厚度为0.3-2MM的钽片，用于抵挡来自芯片下方的外太空高能辐射。
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