[实用新型]一种倒装焊芯片的气密性陶瓷封装体有效
| 申请号： | 201720208904.2 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN206584917U | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李扬 | 申请（专利权）人： | 奥肯思（北京）科技有限公司;李扬 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/043 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100045 北京市西城区南*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 气密性 陶瓷封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装焊芯片的气密性陶瓷封装体，其特征在于：包括倒装焊裸芯片(1)、散热片(2)、底部填料(3)、陶瓷基板(4)、焊料球(5)、金属盖板(6)、导热硅胶片(8)、镀金铜片(9)。其中，倒装焊裸芯片(1)安装在陶瓷基板(4)上，位于金属盖板(6)的下方，金属盖板(6)上方安装散热片(2)。通过导热硅胶片(8)或者镀金铜片(9)+导热硅胶片(8)将倒装焊裸芯片(1)与金属盖板(6)连接，将倒装焊裸芯片(1)发出的热量散发到外部空间。
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