[实用新型]一种高可靠性的框架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高可靠性的框架结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

常规的预包封框架的外引脚面金属面均是凸出绝缘材料面（如图1所示），或者是与绝缘材料面基本持平（如图2所示），这类框架结构在封装过程中因金属面易与外界接触，导致局部受热不均应力积聚产生局部分层现象且在绝缘材料二次填充受高压时凹凸不平的结构会导致产品有裂纹产生溢料现象；在封装完成以后的PCB上板时，凸起的结构更易因局部剪切应力的问题产生隐裂，大大降低了产品的可靠性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种高可靠性的框架结构，它能够减少封装体内热应力的积聚及不均匀分布，解决了因此产生的局部分层问题。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种高可靠性的框架结构，它包括引脚，所述引脚外围包封有绝缘材料，所述引脚背面与绝缘材料背面齐平，所述引脚正面低于绝缘材料正面。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、相对绝缘材料面凸起的金属外引脚结构有一定局限性，在平整的模具上进行高压塑封时会增加溢料风险；

2、下凹的金属面封装过程不会与加热平面（如模具或治具面）接触，空气的阻隔能有效降低热传导率，减少封装体内热应力的积聚及不均匀分布，解决了因此产生的局部分层问题；

3、现有PCB板上的封装体密度不同提高，因间距不断缩小，PCB板的热胀冷缩使得相邻的各个封装体间相互影响，涨缩会在常规封装体的绝缘材料层与外引脚金属层交界处产生剪切应力可能形成细微的裂纹，影响板级可靠性，此下凹结构可有效避免应力的产生。

附图说明

图1为常规预封装框架的结构示意图。

图2为常规预封装框架另一实施例的结构示意图。

图3为本实用新型一种高可靠性的框架结构的示意图。

其中：

引脚1

绝缘材料2。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

参见图3，本实施例中的一种高可靠性的框架结构，它包括引脚1，所述引脚1外围包封有绝缘材料2，所述引脚1背面与绝缘材料2背面齐平，所述引脚1正面低于绝缘材料2正面。

除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。