[实用新型]一种散热装置、组合装置及载体装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，具体而言，涉及一种散热装置、组合装置及载体装置。

背景技术

电路板在工作过程中会产生大量的热量，目前的传热主要为三种方式：热传导、对流和辐射。电路板散热相关的主要是热传导。热传导是在物体各部分之间不发生相对位移时，依靠分子、原子及自由电子等微观粒子的热运动而产生的热传递。

在现有技术中，电路板散热效率较低，导致电路板的工作性能不稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热装置，其旨在提高现有的散热装置的散热效率，保证电路板工作性能稳定。

本实用新型的目的在于提供一种组合装置，其旨在提高现有的散热装置的散热效率，保证电路板工作性能稳定。

本实用新型的目的在于提供一种载体装置，其旨在提高现有的散热装置的散热效率，保证电路板工作性能稳定。

本实用新型的实施例提供一种技术方案：

一种散热装置，用于为具有散热面的电路板散热，包括散热板和散热部，所述散热部设置在所述散热板的一侧，所述散热部与所述散热面贴合，以传导所述电路板的热量。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述散热装置还包括散热介质，所述散热介质设置在所述散热面上，所述散热部与所述散热介质贴合。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述散热介质为铜。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述散热装置还包括导热介质，所述导热介质设置在所述散热面上，所述散热部通过所述导热介质与所述散热面贴合。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述导热介质为导热硅胶。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述散热部具有导热面，所述散热部通过所述导热面与所述散热板连接。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述散热部具有接触面，所述散热部通过所述接触面与所述散热面贴合。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述散热部的横截面为弧形，所述接触面为所述散热部的凹面。

一种组合装置，包括电路板和散热装置，所述电路板具有散热面，所述散热装置包括散热板和散热部，所述散热部设置在所述散热板的一侧，所述散热部与所述散热面贴合，以传导所述电路板的热量。

一种载体装置，包括装置本体和组合装置，所述组合装置设置在所述装置本体上，所述组合装置包括电路板和所述散热装置，所述电路板具有散热面，所述散热装置包括散热板和散热部，所述散热部设置在所述散热板的一侧，所述散热部与所述散热面贴合，以传导所述电路板的热量。

本实用新型提供的散热装置、组合装置及载体装置的有益效果是：本实用新型提供的散热装置、组合装置及载体装置通过散热面与散热部贴合传导电路板的热量，提高了电路板的散热效率，保证电路板工作在合适的温度中，保证电路板的工作性能稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的组合装置的结构示意图。

图2为本实用新型实施例提供的组合装置的散热装置的结构示意图。

图3为本实用新型实施例提供的组合装置的电路板的结构示意图。

图4为本实用新型实施例提供的组合装置的电路板的局部放大图结构示意图。

图5为本实用新型实施例提供的组合装置的散热装置的散热部的结构示意图。

图标：10-组合装置；100-散热装置；110-散热板；120-散热部；122-接触面；124-导热面；130-散热介质；140-导热介质；200-电路板；210-散热面。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。