[实用新型]一种用于智能功率模块的封装结构及智能功率模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装技术领域，特别涉及一种用于智能功率模块的封装结构。

背景技术

现有的智能功率模块封装结构如图1所示，提供基板1，基板1包括相对的正面和反面，在其上设置绝缘层、表面具有金层的电路布线、电路元件和芯片区，将电路元件、芯片与电路布线引出端通过金属线连接；提供框架2，框架2包含电极3，电极3高于框架2以满足电气特性和封装结构要求，包含端子4，端子4与基板1正面连接；提供芯片5，芯片5包括相对的功能面和非功能面，将所述芯片5的非功能面与基板1的芯片区的正面固定，在所述基板1的正面和芯片功能区再通过金属线6连接，采用高集成裸封装芯片布线以满足对模块空间的限制，注胶7保护电气功能。由于电路布局及结构需要满足电气安全对空间的限制要求，这种封装结构空间利用率低，硅胶无法完全覆盖保护芯片上金属线，降低产品长期可靠性，对采用的芯片集成技术要求较高，封装过程中需要芯片与基板进行固定和金属线连接两次操作,造成芯片损坏几率变高、增加封装成本与工艺难度。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种用于智能功率模块的封装结构，提高智能功率模块的空间利用率和封装产品良率。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种用于智能功率模块的封装结构，包括：基板、框架、注胶层、电极和筋脊，所述注胶层位于基板上，所述框架将所述基板和注胶层都包覆在内，所述电极位于所述框架上，所述电极的上缘与框架的上缘平齐，所述筋脊位于框架上表面并靠近电极或与电极相接。

根据本实用新型的用于智能功率模块的封装结构，增加框架高度到与电极高度平齐，可以增加注胶层的高度，从而提高智能功率模块的空间利用率和封装产品良率，同时设置筋脊，可以保证智能功率模块的电气绝缘特性。

优选地，所述筋脊位于所述电极的中间。

优选地，所述筋脊为与框架一体成型的凸起。

优选地，所述注胶层的高度略低于所述框架的高度。

优选地，还包括卡扣，所述卡扣的一端固定在所述基板上，所述卡扣的另一端为扣接结构并与框架相扣，所述卡扣用于框架和基板之间的固定。

优选地，所述卡扣位于所述框架内。

本实用新型还提供了一种智能功率模块，包括上述的用于智能功率模块的封装结构。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为现有的智能功率模块的封装结构的剖面示意图；

图2为本实用新型一实施例的用于智能功率模块的封装结构的剖面示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

参照下面的描述和附图，将清楚本实用新型的实施例的这些和其他方面。在这些描述和附图中，具体公开了本实用新型的实施例中的一些特定实施方式，来表示实施本实用新型的实施例的原理的一些方式，但是应当理解，本实用新型的实施例的范围不受此限制。相反，本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。