[实用新型]一种LED贴片支架

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及LED灯及LED贴片支架技术领域，特别涉及一种LED贴片支架。

【背景技术】

目前，智能手机等移动电子设备日益成熟和发展，其对显示屏背光模组的亮度、厚度等方面要求越来越高，LED灯作为一种新型光源，广泛应用于显示屏背光模组。将LED芯片制作成具有实际照明效果的LED灯要经过一个比较复杂的工艺过程，其中要把LED芯片贴装在支架上，该支架称之为LED贴片支架。

在现有技术中，智能手机等移动电子设备的显示屏背光模组的LED贴片支架主要包括金属基座，荧光粉层以及，金属支架基座的上侧贴装LED芯片，金属支架基座的下侧设置两焊接脚。但是采用这种结构的LED贴片支架不利于背光模组的制造和厚度控制，两个焊接脚设置在下方会增加LED贴片支架的厚度，在焊接脚焊接在背光模组上时会增加背光模组的厚度，同时将LED贴片支架做到小型化后，还要考虑到其散热性能。

【实用新型内容】

为了克服现有技术问题，本实用新型提供了一种LED贴片支架。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种LED贴片支架包括基座、第一焊锡脚和第二焊锡脚；所述基座包括第一基座和第二基座，该第一基座叠设在第二基座上且该两者一体相连；所述第一基座内部设置有一凹槽，所述凹槽相对两端分别开设有贯穿凹槽壁的第一孔洞和第二孔洞；所述第一焊锡脚包括第一平板、第一连接部、第一弯折脚和第一尾段，所述第一连接部两端分别连接第一平板和第一弯折脚，该第一弯折脚末端延伸出第一尾段，所述第二焊锡脚包括第二平板、第二连接部、第二弯折脚和第二尾段，所述第二连接部两端分别连接第二平板和第二弯折脚，该第二弯折脚末端延伸出第二尾段，所述第一平板和第二平板分别位于凹槽内，第一连接部和第二连接部内嵌于第一基座，所述第一弯折脚和第一尾段穿过第一孔洞外露于所述基座的一侧，第二弯折脚和第二尾段穿过第二孔洞外露所述基座相对的另一侧；所述第二基座的底部呈内凹的弧形设置；所述LED贴片支架的长度为1.8-3.8mm、宽度为0.85-1.0mm、高度为0.3-1.0mm。

优选地，所述第一尾段和第二尾段均贴附于所述基座外表面。

优选地，第一连接部包括第一弧形体，所述第一弧形体内嵌于所述第一孔洞，且所述第一弧形体的边缘与第一孔洞内壁之间具有间隙；第二连接部包括第二弧形体，所述第二弧形体内嵌于所述第二孔洞，且所述第二弧形体的边缘与第二孔洞内壁之间具有间隙。

优选地，所述间隙为1mm-2mm间隙。

优选地，所述凹槽包括上部的开口槽和下部的平板槽，所述平板槽内被分隔成大槽和小槽，所述第一平板位于大槽内，所述第二平板位于小槽内。

优选地，所述第一孔洞连通大槽和基座外部，所述第二孔洞连通小槽和基座外部。

与现有技术相比，本实用新型第一实施例该LED贴片支架在其基座宽度方向的相对两侧壁上开设第一孔洞和第二孔洞。第一焊锡脚和第二焊锡脚，分别从第一孔洞和第二孔洞延伸外露，并与背光模组电性连接，从而减小背光模组整体的厚度，同时通过外露部分将LED芯片产生的热量可以及时导离。

进一步，基座的底部呈内凹弧形设计，使得LED贴片支架有更多的散热空间。

且将LED贴片支架长度L控制在1.8-3.8mm、宽度W控制在0.85-1.0mm、高度H控制在0.3-1.0mm，可以使LED贴片支架在不影响散热和发光效果的前提下，制造成超小的LED贴片支架，以满足更薄的背光模组需求。

【附图说明】

图1是本实用新型第一实施例LED贴片支架的立体结构示意图。

图2是本实用新型第一实施例LED贴片支架的爆炸结构示意图。

图3是本实用新型第一实施例LED贴片支架的俯视结构示意图。

图4是本实用新型第一实施例LED贴片支架之第一焊锡脚的俯视图。

图5是本实用新型第一实施例LED贴片支架之第二焊锡脚的俯视图。

图6是本实用新型第二实施例LED封装结构的剖视结构示意图。

图7是本实用新型第二实施例LED封装结构中LED贴片支架之第二焊锡脚的俯视图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。