[实用新型]一种计算机硬件的散热箱有效

专利信息
申请号: 201720214051.3 申请日: 2017-03-07
公开(公告)号: CN206788764U 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 刘春娣 申请(专利权)人: 上海工程技术大学
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 石家庄轻拓知识产权代理事务所(普通合伙)13128 代理人: 秦燕
地址: 200336 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机硬件 散热
【说明书】:

技术领域

实用新型是一种计算机硬件的散热箱,属于电脑散热箱领域。

背景技术

机箱作为电脑配件中的一部分,它起的主要作用是放置和固定各电脑配件,起到一个承托和保护作用,此外,电脑机箱具有电磁辐射的屏蔽的重要作用,由于机箱不像CPU、显卡、主板等配件能迅速提高整机性能,所以在DIY中一直不被列为重点考虑对象。但是机箱也并不是毫无作用,一些用户买了杂牌机箱后,因为主板和机箱形成回路,导致短路,使系统变得很不稳定。

现有技术公开了申请号为:201620051356.2的一种便于散热的计算机硬件主机箱,包括主机箱和散热箱以及设置在散热箱内的散热负压风扇,主机箱的顶端固定设有散热箱,散热箱的正面上固定设有温度检测仪,散热箱的顶端在对应散热负压风扇的位置上固定设有通风口,主机箱的两侧均对应设有百叶窗,主机箱的正面上固定设有碟片播放口,碟片播放口的底端固定设有主机开关键,主机开关键的底部固定设有耳机接口和麦克风接口,耳机接口和麦克风接口的底部固定设有USB接口。该实用新型的结构简单,造价低廉,且实用性强,通过设有散热箱,散热箱内设有的散热负压风扇可以有效的降低了主机箱内部的温度,防止了主机箱内部温度过高,致使内部电子元件损坏或发生爆炸,消除了安全隐患,但是该新型不具有多方位风扇散热功能。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种计算机硬件的散热箱,以解决的不具有多方位风扇散热功能的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种计算机硬件的散热箱,其结构包括导风扇、后出风口风扇、热空气出风口、框架、防滑增高地脚、下端进风口风扇、冷空气进风口、导管、常温硬件、发热硬件、上端出风口风扇、固定螺丝、导轨、定位孔,所述的导风扇设于后出风口风扇左侧,所述的热空气出风口设于后出风口风扇下方,所述的框架和防滑增高地脚固定连接,所述的下端进风口风扇和冷空气进风口用框架固定连接,所述的导管设于下端进风口风扇上方,所述的常温硬件和发热硬件相连接,所述的上端出风口风扇设于框架上方,所述的固定螺丝和发热硬件用导风扇相连接,所述的导轨和定位孔用框架固定连接。

进一步地,所述的导风扇由轴心、一号气压球形轴承、一号电机转子、一号磁性橡胶、外框、一号电路板、磁铁、球、二号电路板、二号磁性橡胶、二号电机转子、二号气压球形轴承组成。

进一步地,所述的轴心设于球上方,所述的外框设于磁性橡胶下方,所述的磁铁设于球下方,所述的二号磁性橡胶设于二号电机转子右侧。

进一步地,所述的一号气压球形轴承和二号气压球形轴承用轴心相连接。

进一步地,所述的一号电路板和二号电路板用外框固定连接,所述的一号电机转子和一号磁性橡胶活动连接。

进一步地,所述的框架的材料为铝合金,铝合金密度低,但强度比较高,接近或超过优质钢,塑性好,可加工成各种型材,具有优良的导电性、导热性和抗蚀性。

进一步地,所述的防滑增高地脚的高度为2.5com。

本实用新型的有益效果:设有导风扇能够有效的分配不同方位风扇的运行功率,在为电脑散热的同时节电也是该风扇的特点,设有常温硬件和发热硬件能够识别机箱不同方位的温度,从而通过导风扇调动不同方位的风扇运行。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型一种计算机硬件的散热箱的结构示意图;

图2为本实用新型一种计算机硬件的散热箱的导风扇结构示意图。

图中:导风扇-1、轴心-101、一号气压球形轴承-102、一号电机转子-103、一号磁性橡胶-104、外框-105、一号电路板-106、磁铁-107、球-108、二号电路板-109、二号磁性橡胶-110、二号电机转子-111、二号气压球形轴承-112、后出风口风扇-2、热空气出风口-3、框架-4、防滑增高地脚-5、下端进风口风扇-6、冷空气进风口-7、导管-8、常温硬件-9、发热硬件-10、上端出风口风扇-11、固定螺丝-12、导轨-13、定位孔-14。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

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