[实用新型]一种导热绝缘片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导热绝缘片，特别涉及一种用于电子设备附属散热材料领域。

背景技术

随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的组装密度持续增加，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。前Intel 公司负责芯片设计的首席技术官帕特·盖尔欣格曾指出：“如果芯片耗能和散热问题得不到解决，到2015 年芯片表面就会像太阳的表面一样热”。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。有数据表明，由于过热引起的CPU 失效占CPU 失效总数的比例55%。即使对于单个通讯器件或电子组件，其工作温度每升高10℃，可靠性就减少50%。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。

目前国内外大规模集成电路用的散热材料主要是导热硅胶以及石墨片。普通导热硅胶是有机硅材料，其导热系数低，仅能满足普通集成电路的使用要求。石墨片虽然导热系数高，但是石墨片与待散热部件之间通常因安装而存在间隙，造成传热效率低。

实用新型内容

为了克服背景技术中存在的缺陷，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种导热绝缘片，包括氧化硅层、热硅胶层、聚酰亚胺层、导热泥层和离型膜层，所述氧化硅层、热硅胶层、聚酰亚胺层、导热泥层和离型膜层依次层叠在一起，所述氧化硅层和热硅胶层之间通过凸起相互啮合固定在一起，所述聚酰亚胺层的厚度为35微米，所述聚酰亚胺层的厚度大于离型膜层的厚度。

优选的所述离型膜层的厚度为20微米。

本实用新型设计了一种导热绝缘片，该导热绝缘片具有下列优点：结构简单、散热快，效率高的优点，其中的离型膜层能够对导热绝缘片起到很好的初步保护作用。总之，该导热绝缘片结构设计合理，使用寿命长，适合推广使用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种导热绝缘片的结构示意图；

其中:1、氧化硅层；2、导热硅胶层；3、聚酰亚胺层；4、导热泥层；5、离型膜层。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。附图为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

具体实施例，请参阅图1，一种导热绝缘片，包括氧化硅层1、热硅胶层2、聚酰亚胺层3、导热泥层4和离型膜层5，所述氧化硅层1、热硅胶层2、聚酰亚胺层3、导热泥层4和离型膜层5依次层叠在一起，所述氧化硅层1和热硅胶层2之间通过凸起相互啮合固定在一起，所述聚酰亚胺层3的厚度为35微米，所述聚酰亚胺层3的厚度大于离型膜层5的厚度，所述离型膜层5的厚度为20微米。

本实用新型设计了一种导热绝缘片，该导热绝缘片具有下列优点：结构简单、散热快，效率高的优点，其中的离型膜层能够对导热绝缘片起到很好的初步保护作用。总之，该导热绝缘片结构设计合理，使用寿命长，适合推广使用。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。