[实用新型]新型硅胶邦定板有效
| 申请号： | 201720215189.5 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN206819985U | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 代树高 | 申请（专利权）人： | 昆山裕凌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;B32B27/30;B32B27/06;B32B3/30;B32B9/04 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 | 代理人： | 李正方 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 硅胶 邦定板 | ||
【权利要求书】：
1.新型硅胶邦定板，包括硅胶材料层一（1）、粘接剂层一（2）、聚四氟乙烯层（3）、离型膜层（4）和硅胶材料层二（7），其特征在于：所述硅胶材料层一（1）的一侧面上设有多个凹槽（5），所述硅胶材料层一（1）的另一侧面通过粘接剂层一（2）和聚四氟乙烯层（3）的一侧面粘结固定在一起，所述聚四氟乙烯层（3）的另一侧面上通过粘接剂层二（6）与硅胶材料层二（7）的一侧面粘结固定在一起，所述硅胶材料层二（7）的另一侧面设有离型膜层（4），所述聚四氟乙烯层（3）的厚度为52微米，所述聚四氟乙烯层（3）的厚度是离型膜层（4）厚度的4倍。
2.根据权利要求1所述的新型硅胶邦定板，其特征在于：所述凹槽（5）的深度为8微米。
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