[实用新型]一种具有高效率的扩膜机有效
申请号: | 201720215462.4 | 申请日: | 2017-03-07 |
公开(公告)号: | CN206524310U | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 宋干 | 申请(专利权)人: | 广东技标实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人: | 袁艳君 |
地址: | 523000 广东省东莞市南城区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 高效率 扩膜机 | ||
技术领域
本实用新型涉及机械加工技术领域,具体为一种具有高效率的扩膜机。
背景技术
机器的生产过程是指从原材料(或半成品)制成产品的全部过程。对机器生产而言包括原材料的运输和保存,生产的准备,毛坯的制造,零件的加工和热处理,产品的装配、及调试,油漆和包装等内容。生产过程的内容十分广泛,现代企业用系统工程学的原理和方法组织生产和指导生产,将生产过程看成是一个具有输入和输出的生产系统,扩模机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序,但是传统的扩模机都是人工控制设备运行,效率比较低,而且不够安全。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有高效率的扩膜机,具备工作效率高,而且比较安全的优点,解决了现有技术中使用不安全的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有高效率的扩膜机,包括顶部气缸组件,所述顶部气缸组件底部的一侧固定连接有固定座,所述顶部气缸组件的底部固定连接有上撑盘,所述固定座的底部固定连接有支架,所述支架的内部固定连接有支撑板,所述支撑板的上表面固定连接有底部气缸组件,所述底部气缸组件的两侧均通过固定板与支架的内侧壁固定连接,所述支架上表面的中部开设有缺口,所述底部气缸组件的顶端穿过支架上表面的缺口且延伸至支架的上侧,所述底部气缸组件的顶部固定连接有下撑盘,所述下撑盘位于上撑盘的正下方,所述支架的一侧固定连接有单片机。
所述单片机的输入端分别与故障检测模块和电源模块的输出端电连接,所述单片机的输出端电连接有紧急制动系统的输入端,所述单片机的输出端分别电连接有顶部气缸组件、底部气缸组件、电加热板和报警模块的输入端。
优选的,所述电加热板固定连接在支架的内部,且电加热板的数量为三个,且三个电加热板等距离分布在支架的内部,且每个电加热板的上表面均开设有电加热片。
优选的,所述报警模块包括扬声器和指示灯。
优选的,所述支架上表面的一侧通过转轴铰接有压板,所述压板的上表面开设有与下撑盘相适配的通孔。
优选的,所述支架的一侧铰接有柜门,所述支架的内部固定连接有电源和连接线。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过利用PLC控制系统控制设备的运行,不需要人工进行控制,员工只需要操作设备的开关就可以使用,可以减轻工人的工作量,而且加热、拉伸、扩晶和固膜一次性完成,能够节省时间,能够有效的提高工作效率,可以带来更多的收益,并且不需要工人触碰设备,可以避免危险的发生,有利于保证工人的安全,避免造成损失,使用更加安全方便。
2、本实用新型通过在支架的内部设置电加热板,能够保证设备的恒温效果,可以避免温度的大幅度变化导致影响晶粒的扩张,并且通过适当的升温可以提高晶粒的延展性,有利于扩模的进行,能够节省时间,操作比较简单,有利于增加产量。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型分解图;
图3为本实用新型第一工位剖面示意图;
图4为本实用新型第二工位剖面示意图;
图5为本实用新型支架剖面图;
图6为本实用新型控制系统图。
图中:1顶部气缸组件、2上撑盘、3下撑盘、4底部气缸组件、5压板、 6支架、7固定座、8固定板、9支撑板、10电加热板、11电加热片、12单片机、13故障检测模块、14电源模块、15紧急制动系统、16报警模块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造