[实用新型]微调对位真空贴合机

说明书

技术领域

本实用新型涉及贴合设备领域，尤其涉及一种微调对位真空贴合机。

背景技术

随着科技的发展和人们生活水平的不断提高，用户对消费类电子设备的消费热情日益高涨。同时，对消费类电子设备的制造和加工工艺的要求也越来越高。目前，需要对一款小批量的消费类电子设备的平面硬对硬贴合产品进行加工，其中，平面硬对硬贴合是对电容式触摸屏的CG(Continuous Grain Silicon，连续结晶硅)与ITO(Indium in Oxide，铟锡氧化物)的贴合或触摸屏与液晶模组的全贴合工艺。如图1所示，该产品的上方为玻璃表壳1(硬材料)，下方为液晶模组2(硬材料)，玻璃表壳1与液晶模组2之间需使用OCA进行粘连。此款产品的工艺要求为玻璃表壳1与液晶模组2之间完全贴合、无气泡、玻璃表壳1的角度和位置偏差要在规定误差之内，贴合后显示屏的指针要对上玻璃表壳1的刻度。由于该产品为小批量且为小尺寸产品，不适应于全自动对位设备，因为使用全自动对位设备时，成本过高。现有技术中，采用一种分离式半自动贴合设备对该产品进行贴合，其中，如图2和图5所示，分离式半自动贴合设备包括真空箱3、上模4和下模5，真空箱3的上模4吸附住玻璃表壳1，然后在真空箱 3内下压，与下模5的液晶模组2压合。

如图2和图7所示，分离式半自动贴合设备的具体流程如下所示：

步骤S10、请见图2，放入玻璃表壳1，真空吸附玻璃表壳1，移动至真空箱3下方。

步骤S20、请见图3，真空箱3下压，上模4上的玻璃表壳1吸附块同步下压，真空吸附玻璃表壳1。

步骤S30、请见图4，真空箱3上升，玻璃表壳1被上模4上的玻璃表壳吸附块吸走。

步骤S40、请见图5，放入液晶模组2，真空吸附，移动至真空箱3下方。

步骤S50、参见图6，真空箱3下压，与液晶模组2放置的夹具形成封密空间6，抽除腔内空气(即真空状态)，上模4上的玻璃表壳吸附块下压，玻璃表壳1与液晶模组2贴合。

步骤S60、参见图7，玻璃表壳吸附块断开真空，产品留在液晶模组放置的夹具上，贴合结束。

本产品应用在分离式半自动贴合设备上的缺点为：

该产品之间的对位精度难保证：该产品定位时为靠边定位，因产品为圆形外形及产品本身存在公差，无法实现工艺贴合精度(指针刻度的角度偏差为±0.3°，位置偏差为±0.1mm)。一旦指针角度与位置的误差过大，则显示屏的指针将对不上表壳的刻度。

因此，现有的分离式半自动贴合设备对位精度差，是一个亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提出的微调对位真空贴合机，旨在解决现有的分离式半自动贴合设备对位精度差的技术问题。

本实用新型提供一种微调对位真空贴合机，用于加工待贴合平面硬对硬贴合产品，待贴合平面硬对硬贴合产品包括液晶模组及贴合于液晶模组上的玻璃表壳，微调对位真空贴合机包括：用于放置并定位液晶模组和玻璃表壳的真空贴合夹具、设置在真空贴合夹具的上方用于向液晶模组和玻璃表壳施加压力的上模块、以及套设于真空贴合夹具上用于使微调对位真空贴合机工作在真空环境下的真空箱，真空贴合夹具包括：夹具底板、设置在夹具底板的上方用于放置和吸附液晶模组的液晶模组放置块、设置在液晶模组放置块的上方用于放置和定位玻璃表壳的玻璃表壳放置机构、以及与液晶模组放置块相连用于对液晶模组放置块进行微调对位的微调模块。

进一步地，微调模块包括用于推动液晶模组放置块向X轴方向微调的X方向滑板和X方向微调旋钮，用于推动液晶模组放置块向Y轴方向微调的Y方向滑板和Y方向微调旋钮、以及推动液晶模组放置块向角度方向微调的角度转台和角度方向微调旋钮。

进一步地，微调模块还包括设置在液晶模组放置块的下方用于对放置于液晶模组放置块的玻璃表壳进行观测的视觉辅助系统。

进一步地，真空贴合夹具还包括与玻璃表壳放置机构相连的用于带动玻璃表壳放置机构做竖直运动的竖直方向运动机构。

进一步地，竖直方向运动机构包括与玻璃表壳放置机构相连用于带动玻璃表壳放置机构在竖直方向上运动的直线导轨及设置于直线导轨上用于调节玻璃表壳放置机构在直线导轨上的运动距离的限位块。

进一步地，真空贴合夹具还包括与玻璃表壳放置机构相连的用于带动玻璃表壳放置机构做水平运动的水平调节机构。

进一步地，真空贴合夹具还包括设置在水平调节机构的下方用于对真空贴合夹具进行垫高的垫高块。

进一步地，真空贴合夹具还包括设置在夹具底板的底部的设备工作台，工作台与真空箱相盖合以形成真空工作腔。