[实用新型]一种散热装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电子设备领域，尤其涉及一种散热装置。

背景技术

随着电子封装技术的飞速发展，电子芯片结构尺寸不断缩小，导致功率密度持续增加，电子元件向高功率、高集成度、小型化方向发展，功率密度持续增加，现有的风冷、液冷等散热技术不足以满足散热需求，同时，风冷的散热效率不高，还有机械运动产生噪音，而液冷装置体积较大，安装复杂，因此，急需创新，以寻求先进的散热技术方案。

综上所述，本实用新型的目的在于解决现有技术中风冷、液冷等技术不能满足当前散热需求的缺陷，由此可知，研发一种散热效率高、能满足当前散热需求的装置是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的针对现有技术中风冷、液冷等技术不能满足当前散热需求的缺陷。由此，本实用新型提供了一种散热装置，包括外壳、翅片体和一级发射电极；所述翅片体设于所述外壳内部一侧；所述一级发射电极的放电端正对所述翅片体设于所述外壳内部另一侧，且所述一级发射电极的放电端与所述翅片相距第一预置距离；所述一级发射电极与所述翅片体之间设有高压直流电流。

作为优选，所述一级发射电极与翅片体之间设有直流电流的电压为4kV～10kV。

作为优选，本实用新型的散热装置还包括二级发射电极和网状集电极；在背离所述一级发射电极的放电端的一侧设置有所述二级发射电极；所述网状集电极设于所述一级发射电极与所述二级发射电极之间；所述网状集电极与所述一级发射电极的放电端相距第二预置距离；所述网状集电极与所述二级发射电极的放电端相距第三预置距离。

作为优选，所述第一预置距离为5mm-15mm。

作为优选，所述第二预置距离为100mm-200mm。

作为优选，所述第三预置距离为5mm-15mm。

作为优选，本实用新型的散热装置还包括可滑动固定架和与所述可滑动固定架相匹配的滑动导轨，所述可滑动固定架与所述一级发射电极的非放电端连接；或所述可滑动固定架与所述二级发射电极的非放电端连接。

作为优选，所述外壳设有通风口；所述通风口正对所述一级发射电极的放电端和/或非放电端。

作为优选，所述翅片体的每块翅片厚度不大于1.5mm，所述翅片体的翅片与翅片的间距为1.5mm-10mm。

作为优选，所述翅片为开孔翅片，所述开孔后的翅片表面积与开孔前的表面积相等。

作为优选，所述正对一级发射电极的翅片体底部一侧为凹面结构。

进一步的，本实用新型公开的散热装置在电子设备及其他散热设备上的应用。

综上所述，本实用新型提供的散热装置中，翅片体作为集电极，当装置的一级发射电极与翅片体(集电极)之间通以高压电之后，二级发射电极与网状集电极通以高压电之后，基于电晕放电效应，一级发射电极和/或二级发射电极附近产生由电子雪崩引起的高速离子射流运动，离子射流对周围流体产生强烈的扰动，并在电场力的作用下，引发电极间的气体流动，电能直接转变为空气动能，从而产生离子风。本装置巧妙结合了离子风冷却技术和翅片散热技术，换热效率高、能耗低、散热效果良好的优点；此外，本实用新型还具有以下优点：

1)本散热装置可为两个结构(一级发射电极和翅片体)，结构简单，体积小，而且无机械运动部件，便于拆卸，方便维修及清洗；

2)本实用新型的散热装置能根据实际需要增加一到六级发射电极，增长散热装置的流道，可使气流加速，产生更强的离子风，增强散热效率；

3)本实用新型的翅片体上的翅片表面能够开孔，在保证翅片表面积不变情况下，翅片孔可以切断气体边界层的连续发展，增加流体中的扰动，从而强化对流传热；同时翅片底部增设流线型的凹面模块，减少翅片底部对气流的阻碍作用；

4)本散热装置适用性强，不仅能通过导热硅脂应用于电子设备的发热单元上，如电脑的CPU芯片，还能与其他散热技术结合使用，如热管。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1示散热装置装配图，其中1为发射电极，2为翅片体，3为外壳，4为可滑动固定架；

图2示散热装置结构示意图，其中1为发射电极，2为翅片体，3为外壳，4为可滑动固定架；

图3示散热装置翅片结构示意图，其中，201为翅片体的曲面模块，202为翅片开孔；