[实用新型]一种FPC板有效

申请号：	201720218976.5	申请日：	2017-03-06
公开（公告）号：	CN206542625U	公开（公告）日：	2017-10-03
发明（设计）人：	李定强	申请（专利权）人：	深圳欣华乐电子有限公司
主分类号：	H05K1/02	分类号：	H05K1/02
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	518105 广东省深圳市宝安区松岗街道***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	一种 fpc
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【权利要求书】：

1.一种FPC板，包括通过胶自上而下依次粘设的覆盖层(1)，线路层(2)和基材层(3)以及覆盖层(1)，其特征在于：所述覆盖层(1)与线路层(2)之间在元器件安装区域粘设有导热硅胶层(4)，所述线路层(2)与覆盖层(1)在线路印刷以外的区域粘设有散热层(5)，所述散热层(5)与所述导热硅胶层(4)接触。

2.根据权利要求1所述的一种FPC板，其特征在于：所述散热层(5)为铜箔。

3.根据权利要求1所述的一种FPC板，其特征在于：所述散热层(5)向四周延伸出覆盖层(1)、线路层(2)和基材层(3)。

4.根据权利要求1所述的一种FPC板，其特征在于：所述导热硅胶层(4)的厚度与散热层(5)的厚度相同。

5.根据权利要求1所述的一种FPC板，其特征在于：胶所在的层构成胶层(6)，所述胶层(6)的厚度薄于线路层(2)的厚度。

6.根据权利要求1至5任意一项权利要求所述的一种FPC板，其特征在于：所述散热层(5)与所述导热硅胶层(4)的交接处设有穿透FPC板的一圈通孔(7)，多个所述通孔(7)共同组成一条撕裂线(8)。

7.根据权利要求6所述的一种FPC板，其特征在于：所述通孔(7)周壁在每两层之间均设有一圈热压线(9)。

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