[实用新型]晶圆清洗装置有效
申请号: | 201720219432.0 | 申请日: | 2017-03-08 |
公开(公告)号: | CN206574674U | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 王通;李锐;任保军;刘喜华 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B08B3/12 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李时云 |
地址: | 300385 天津市西青*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 装置 | ||
1.一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括中空的吸头,所述吸头至少具有用于向晶圆表面喷射清洗剂的注液腔、以及用于吸走晶圆表面周围气体的抽气腔,所述抽气腔设置在所述注液腔的外侧。
2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述抽气腔周向围绕所述注液腔设置。
3.如权利要求1或2所述的晶圆清洗装置,其特征在于,还包括用于向所述晶圆表面喷射气体的充气腔,所述充气腔设置在所述抽气腔远离所述注液腔的一侧,且所述充气腔周向围绕所述抽气腔设置。
4.如权利要求3所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述充气腔、抽气腔和注液腔同心布置。
5.如权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,还包括与所述吸头连接的第一驱动单元,所述第一驱动单元用于驱动所述吸头沿着所述晶圆上图案的走向移动。
6.如权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述注液腔中设置有用于产生沿着所述清洗剂的喷射方向振动的振动发生单元;一个所述振动发生单元与所述注液腔同轴布置,或者多个所述振动发生单元对称设置在所述注液腔中。
7.如权利要求3所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述吸头包括注液管道、抽气管道和充气管道;所述注液管道的内腔形成所述注液腔;所述注液管道插入于所述抽气管道中并与所述抽气管道之间存在第一空隙,所述第一空隙形成所述抽气腔;所述抽气管道插入于所述充气管道中并与所述充气管道之间存在第二空隙,所述第二空隙形成所述充气腔。
8.如权利要求7所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述吸头还包括端盖,所述注液管道、抽气管道和充气管道的一端与所述端盖固定;所述端盖上设置有充气通孔、抽气通孔和注液通孔,所述充气通孔与所述充气腔连通,所述抽气通孔与所述抽气腔连通,所述注液通孔与所述注液腔连通;所述充气通孔和抽气通孔的数量分别为多个,多个所述充气通孔和多个所述抽气通孔均周向均匀布置。
9.如权利要求8所述的晶圆清洗装置,其特征在于,每个所述充气通孔连接一根气体输送管路,所述气体输送管路同时连接一根第一总管,每个所述抽气通孔连接一根抽气管路,所述抽气管路同时连接一根第二总管,所述注液通孔连接一根第三总管。
10.如权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,还包括第一驱动单元、第二驱动单元、检测单元、控制单元以及加热单元;所述第一驱动单元与所述吸头连接,所述第二驱动单元连接所述晶圆,所述第一驱动单元用于驱动所述吸头沿平行于晶圆表面的方向移动,所述第二驱动单元用于驱动所述晶圆沿平行于晶圆表面的方向移动;所述检测单元通讯连接所述控制单元,所述检测单元用于获取杂质在晶圆上分布的位置信息并发送至所述控制单元,所述控制单元用于确定清洗路径;所述加热单元设置于所述注液腔内,所述加热单元用于加热所述清洗剂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造