[实用新型]一种抗撕裂FPC板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，更具体地说，它涉及一种抗撕裂FPC板。

背景技术

FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板),是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

中国实用新型专利，公开号为CN205961569U，公开日为2017年2月15日，公开了一种FPC板，其技术方案的要点是：它包括FPC本体，FPC本体包括用于设置电子元件的元件区域，元件区域的一侧设置有邦定区域，邦定区域与元件区域通过弯折区域相连接，元件区域的另一侧连接有用于与芯片连接的连接区域，所述的元件区域的两表面的非走线区域上均覆盖有第一铜层，所述的连接区域的两表面的非走线区域上均覆盖有第二铜层，第二铜层呈网格状；由于在元件区域的两表面的非走线区域上均覆盖有第一铜层，在连接区域的两表面的非走线区域上均覆盖有第二铜层，第二铜层呈网格状，这样，第一铜层使得元件区域强度较高、不容易撕裂，第二铜层使得连接区域强度较高、不容易撕裂。

但是上述现有技术提供的一种FPC板，由于设置第一铜层和第二铜层，大大降低了FPC板原有的柔性，使整个FPC板较硬。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种抗撕裂FPC板，具有既能具有抗撕裂能力又不明显降低FPC板原有柔性的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种抗撕裂FPC板，包括贴合在一起的上板体和下板体，还包括设置在上板体和下板体之间且围绕FPC板整个外周的玻璃纤维线，还包括围绕FPC板外周的加强条，加强条包括夹持上板体和下板体的夹持腔，夹持腔与上板体和下板体贴合的部分设有一层热固胶层。

采用上述技术方案，上板体和下板体贴合在一起，但是在转角处的抗撕裂能力较低，为了提高抗撕裂能力，围绕FPC板整个外周在上板体和下板体之间胶粘有一玻璃纤维线，玻璃纤维线具有较高的机械强度，在FPC板受到拉力时玻璃纤维线承受拉力，使FPC板不会轻易撕裂；为了进一步提高抗撕裂能力，还包括围绕FPC板外周的加强条，加强条通过热固胶层与FPC板结合，在FPC板受到撕裂力时，加强条首先产生撕裂抗力，防止FPC板被撕裂；采用上述技术方案，由于玻璃纤维具有较好的柔韧性且加强条只附着在FPC板外周，因此不会明显降低FPC板原有的柔性，且提高了FPC板的抗撕裂能力。

进一步，所述加强条还包括穿透上板体和下板体的固定柱。

采用上述技术方案，通过设置固定柱，使加强条更加牢固的固定在FPC板上。

进一步，所述上板体和下板体在转角处设有圆角。

采用上述技术方案，通过设置圆角，减少了拐角处的应力集中，在受到撕裂力时，使FPC板具有较高的抵抗撕裂力的能力。

进一步，所述上板体下端和下板体上端围绕FPC板外周凸起形成多圈加强线。

采用上述技术方案，通过设置加强线，加强线分别与上板体和下板体均为一体，使得加强线具有较高的强度。

进一步，所述上板体和下板体的加强线交错布置。

采用上述技术方案，上板体和下板体的加强线交错布置，防止上板体和下板体贴合时加强线相互抵触，使FPC板表面不平整。

进一步，所述FPC板还包括金手指连接子端和金手指连接母端，所述金手指连接子端下方设有磁性补强片，所述金手指连接母端内设有与所述磁性补强片磁性相反的用于吸合磁性补强片的磁性块。

采用上述技术方案，金手指连接子端下方设置有磁性补强片，金手指连接母端内设有磁性块，磁性补强片一方面对金手指连接子端起到补强作用，另一方面，在磁性的引导下，使金手指连接子端更容易的插入金手指连接母端内，且在磁性的吸合下，金手指连接子端不会与金手指连接母端轻易脱离。

进一步，所述磁性补强片包括插入前端和插入后端，所述磁性补强片的厚度从插入前端至插入后端逐渐增加。

采用上述技术方案，磁性补强片的厚度从插入前端至插入后端逐渐增加，这样在插入时，插入前端较薄这样使插入前端更容易对准金手指连接母端的插入口。

进一步，所述磁性补强片的下端面设有导向条，所述金手指连接母端设有与所述导向条配合的导向槽。

采用上述技术方案，通过设置导向槽，对金手指连接子片的插入具有更好的导向作用。

进一步，所述导向条的宽度从插入前端至插入后端逐渐变宽。