[实用新型]塑封压机及其抓取装载装置

说明书

技术领域

本申请涉及半导体器件装配技术领域，特别涉及一种塑封压机及其抓取装载装置。

背景技术

相关技术中，普通QFN(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装) 框架底材多为铜材，在塑封作业时框架被塑封压机的Loader(抓取装载装置) 抓取后放置在塑封模具内，其中，模具温度设定为175℃，铜材受热舒展变平，可以很好的被塑封模具的下模上的真空吸附装置真空吸附。

然而，对于底材为钢材的新型QFN框架，装载满芯片后被Loader抓取放进塑封模具时呈翘曲状态，即使模具对其进行175℃的加热也不容易舒展变平。在翘曲状态下，模具下模的真空吸附装置无法将框架吸附住，致使后续的塑封作业无法正常完成。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种塑封压机及其抓取装载装置，以解决上述技术问题。

本申请部分实施例提供了一种抓取装载装置，包括：基座、安装于所述基座上的导柱、套设于所述导柱上的弹性元件、可沿所述导柱移动的载盘以及设置于所述载盘上的用于抓取物料的抓手；其中，

所述弹性元件位于所述基座与所述载盘之间，且所述弹性元件的自然长度大于所述导柱的长度；所述载盘沿所述导柱朝向所述基座移动时，所述弹性元件呈压缩状态，所述载盘沿所述导柱背离所述基座移动时，所述弹性元件呈恢复自然状态的趋势，并在背离所述基座的方向上向所述载盘施加压力。

在本申请的一个实施例中，所述基座可为板状基座，所述抓取装载装置可包括至少两个安装于所述基座上的导柱。

在本申请的一个实施例中，所述导柱可垂直于所述板状基座。

在本申请的一个实施例中，所述弹性元件可为弹簧。

在本申请的一个实施例中，所述弹性元件可为压力弹簧。

在本申请的一个实施例中，所述导柱的长度范围可为7厘米至8厘米，所述弹性元件的长度可为9至11厘米。

在本申请的一个实施例中，所述导柱可位于所述基座的下方。

在本申请的一个实施例中，所述抓手可沿所述载盘的边缘设置。

在本申请的一个实施例中，还可包括在所述抓手卸载所述物料后使得所述载盘停留至少两秒的控制机构。

本申请部分实施例还提供了一种塑封压机，包括上述的抓取装载装置。

本申请实施例所达到的主要技术效果是：通过在导柱上套设的弹性元件，在抓手抓取物料后载盘沿导柱朝向基座移动时，载盘压缩弹性元件，使弹性元件处于压缩状态，在抓手将物料卸载后载盘沿导柱背离基座移动时，使得弹性元件呈恢复自然状态的趋势，并在背离基座的方向上向载盘施加压力，即弹性元件向载盘施加朝向已卸载物料的压力，进而使得载盘向已卸载物料施加压力。这样，可以实现抓取装载装置的载盘向已卸载物料(比如底材为钢材的QFN框架)施加压力，进而使已卸载物料有可能舒展变平，为后续塑封作业的正常完成打下基础。

附图说明

图1是本申请一示例性实施例示出的抓取物料的抓取装载装置的结构示意图；

图2是本申请实施例一示出的弹性元件的自然长度与导柱的长度关系示意图；

图3是本申请一示例性实施例示出的抓取装载装置将物料置于下模上的示意图；

图4是本申请一示例性实施例示出的抓取装载装置将物料压制于下模上的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本申请相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。