[实用新型]一种电机控制模块集成电路的封装结构有效
| 申请号： | 201720223710.X | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN206574708U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 孙明华;许方宏;王传玉 | 申请（专利权）人： | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230601 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电机 控制 模块 集成电路 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电机控制模块集成电路的封装结构，包括引线框架（1），其特征在于：所述的引线框架（1）带有基岛（1-1），芯片（2）通过导电胶粘接在所述的基岛（1-1）上，所述的芯片（2）与所述的引线框架（1）之间通过金丝（3）键合，所述的芯片（2）、金丝（3）和基岛（1-1）之间通过环氧模塑料进行封装。
2.根据权利要求1所述的一种电机控制模块集成电路的封装结构，其特征在于：所述的芯片（2）的尺寸为0.80*1.25(mm)2，厚度为400um。
3.根据权利要求1所述的一种电机控制模块集成电路的封装结构，其特征在于：所述的引线框架（1）的尺寸为60*60(mil)2。
4.根据权利要求1所述的一种电机控制模块集成电路的封装结构，其特征在于：所述的金丝（3）的直径为25μm，数量为7条。
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