[实用新型]一种带Logo的喷涂方案生物识别模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及触控技术领域，特别涉及一种带Logo的喷涂方案生物识别模组。

背景技术

随技术的发展，生物识别功能已在手机等电子产品上得到广泛应用，而将指纹识别模组设于手机正面的需求日益增加。现有技术无法满足在生物识别模组表面增加Logo的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种带Logo的喷涂方案生物识别模组，可以在生物识别模组表面增加Logo，以满足外观设计需求。

本实用新型是这样实现的，一种带Logo的喷涂方案生物识别模组，包括从上到下依次设置的装饰层、芯片、软性电路板和补强片，装饰层包括从上到下依次设置的UV保护层、Logo层、底色层的底涂层，芯片与软性电路板通过焊锡连接，软性电路板与补强片通过粘合剂连接。

优选地，Logo层设于UV保护层与底色层之间。

优选地，Logo层通过转印的方法印刷于底色层表面。

优选地，Logo层厚度≤5um。

本实用新型的有益效果：实现了在喷涂方案生物识别模组上增加Logo的效果，为产品外观计计提供更多的选择。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

具体实施方式

实施例：

如图1所示，一种带Logo的喷涂方案生物识别模组，包括从上到下依次设置的装饰层1、芯片2、软性电路板3和补强片4，装饰层1包括从上到下依次设置的UV保护层11、Logo层12、底色层13的底涂层14，芯片2与软性电路板3通过焊锡连接，软性电路板3与补强片4通过粘合剂连接。优选地，Logo层12设于UV保护层11与底色层13之间。优选地，Logo层12通过转印的方法印刷于底色层表面。优选地，Logo层12厚度≤5um。

以上对本实用新型所提供的技术方案进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。