[实用新型]一种组织芯片融合仪

权利要求书

1.一种组织芯片融合仪，包括干式恒温器主体(1)和设置在所述干式恒温器上部的加热平台(2)，其特征在于：在所述加热平台(2)上设置有融合平台(3)，所述融合平台(3)分别设置有融合槽(301)、蜡缸(302)和若干置物槽(303)，所述融合槽(301)在上部与所述蜡缸(302)的上部连通。

2.根据权利要求1所述的组织芯片融合仪，其特征在于：所述融合槽(301)和所述蜡缸(302)通过沟道(304)连通。

3.根据权利要求2所述的组织芯片融合仪，其特征在于：所述沟道(304)的两侧壁为弧形，并且所述沟道(304)的两侧壁在所述沟道(304)的底部向所述沟道(304)的中部收敛。

4.根据权利要求2所述的组织芯片融合仪，其特征在于：所述融合槽(301)的深度小于所述的蜡缸(302)的深度。

5.根据权利要求4所述的组织芯片融合仪，其特征在于：所述沟道(304)与所述融合槽(301)的连通口的下沿位于所述融合槽(301)的侧壁的中部，所述沟道(304)与所述蜡缸(302)的连通口的下沿位于所述蜡缸(302)的侧壁的上部。

6.根据权利要求1所述的组织芯片融合仪，其特征在于：

所述融合槽(301)的四个角均为圆弧形倒角；

所述蜡缸(302)的四个角均为圆弧形倒角。

7.根据权利要求1所述的组织芯片融合仪，其特征在于：所述加热平台(2)的边沿设置有若干半长腰圆孔形的连接部，所述连接部设置有将所述加热平台(2)与所述干式恒温器主体(1)固定连接的螺钉(201)。

8.根据权利要求7所述的组织芯片融合仪，其特征在于：所述融合槽(301)的外壁设置有与所述连接部对应的半长腰圆孔形的套环(305)，各所述套环(305)套设在各所述螺钉(201)上。

9.根据权利要求1所述的组织芯片融合仪，其特征在于：在所述加热平台(2)外设置有弹簧片。

10.根据权利要求1至9任一所述的组织芯片融合仪，其特征在于：所述组织芯片融合仪还设置有平台盖，所述平台盖可扣合在所述加热平台(2)上。