[实用新型]光烧结装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光烧结装置。

背景技术

目前，随着电子技术与信息通信技术的发展而开发出了智能设备、OLED、太阳电池等多种电子设备。用于这些电子设备的电子元件的制造需要利用印刷电子技术。印刷电子技术是通过工业印刷处理工艺技术将具有导电性、绝缘性、半导体性等的功能性油墨印刷在塑料、膜、纸、玻璃、基板上制造具有所需功能的电子元件的技术。

这种印刷电子技术可以作为在各种元件上印刷的方式应用，通过不同于现有电子产业的制造工序使得能够实现大量生产、大面积化及工序的简化。

印刷电子技术的工序由印刷、干燥、烧结等三个步骤构成。此处，对产品性能起到较大影响的步骤是烧结工序。烧结是指融化纳米粒子制造固体形态的功能性薄膜，是新一代技术领域中具有相当大的价值的工序。一般的烧结工序是通过热烧结法、微波烧结法、激光烧结法等完成。现有的热烧结法需要在高温真空腔环境进行烧结工序，因此无法适用于耐热性差的柔性基板，而其他烧结方法则因工序时间长、需要经过复杂的步骤，因此具有生产性低、制造成本上升的问题。

为解决这些问题而已经开发出的光烧结技术如下述现有技术文献的专利文献所公开。光烧结技术是通过传播氙灯发生的白色光融化纳米粒子，与现在利用热等的方法相比能够明显更快、大量地生产功能性薄膜。但现有的光烧结装置具有只能实现局部烧结、烧结均匀性不足、无法适用于大面积基板的问题。

并且，一般的光烧结是向基板等印刷金属油墨并使之干燥后进行的，因此除光烧结装置之外还得另外使用干燥装置。

因此，现在亟待开发能够解决现有光烧结装置的问题的方案。

【现有技术文献】

【专利文献】

(专利文献1)KR10-2012-0135424A

实用新型内容

技术问题

本实用新型的目的在于提供一种能够一并执行干燥及烧结的光烧结装置。

并且，本实用新型的目的在于提供一种大面积时也仍可以提高光烧结效率的光烧结装置。

并且，本实用新型的目的在于提供一种提高光均匀度的光烧结装置。

技术方案

本实用新型提供一种光烧结装置，包括：第1主弯曲部，其配置于第1发光部的左上侧且具有向上鼓起的形状，反射从所述第1发光部射出的光中向上射出的光；以及第2 主弯曲部，其配置于所述第1发光部的右上侧且具有向上鼓起的形状，反射从所述第1 发光部射出的光中向上射出的光。

本实用新型提供一种另一种光烧结装置，包括：第1发光部，其发散第1光；一对第2发光部，其分别发散第2光，彼此相对配置，而且所述第1发光部配置在所述一对第2发光部之间；以及反射罩，其下部面的中心部配置于所述第1发光部的上方，包括一对主弯曲部及一对辅助弯曲部，反射所述第1光及所述第2光中向上发散的光，其中所述一对主弯曲部分别具有向上弯曲的形状且以沿着长度方向通过所述中心部的中心线为基准左右对称，所述一对主弯曲部的一端分别与所述中心线相接，所述一对辅助弯曲部分别具有向上弯曲的形状且一端分别与一对所述主弯曲部的另一端相接，配置于所述第2发光部的上方。

所述第1发光部及所述第2发光部分别是氙灯、红外线灯及紫外线灯中的任意一种。

所述第1发光部及所述第2发光部的横截面的直径为100mm以下。

从所述中心部到所述第1发光部的中心的垂直距离为100mm以下，从所述中心部到所述第2发光部的中心的垂直距离为50mm以下。

所述主弯曲部是圆弧半径为10～100mm的圆弧形状，连接所述主弯曲部的两端的弦的长度为10～200mm。

所述辅助弯曲部是圆弧半径为1～100mm的圆弧形状。

所述光烧结装置还包括：一对反射壁，是分别从所述辅助弯曲部的两端向下延伸的形状，反射所述第1光及所述第2光中至少一个光使得照射到被处理物。

所述反射壁的配置方向相对于所述主弯曲部或所述辅助弯曲部垂直，从所述中心部到所述反射壁的末端的垂直距离为300mm以下。

所述光烧结装置还包括：固定部，其配置在与所述反射壁的末端相隔的下侧位置固定被处理物。

所述光烧结装置还包括：滤光器，其配置在比所述第1发光部、所述第2发光部靠下的位置。